在信息技术、半导体、光电子等高端制造领域，粉体材料作为不可或缺的基础原料，其性能与应用的精准度直接决定了终端产品的性能和可靠性。比如在半导体研磨抛光领域，磨粒颗粒的粒径分布、纯度、表面形貌等微观特性，必须与下游工况如研磨精度、抛光滑度、环境耐受性等精准匹配，否则将导致芯片良率下降、设备寿命缩短。然而，传统的研发思路往往陷入"先研发材料、再为材料匹配应用"的陷阱，造成了材料端与应用端的割裂。如何破解这一难题？本站中国粉体工业万里行走访的无锡成旸科技股份有限公司（以下简称"无锡成旸"）以在粉体行业近三十年的探索，揭示了一条新路径：将粉体研发的起点锚定于半导体抛光等终端需求，用跨界融合与深度应用导向重塑产业价值链。

以“用粉者”角度塑造产品研发逻辑

成旸自1995年成立之初便聚焦粉体材料在电子信息、半导体等领域的落地转化，总经理虞向荣先生认为"行业交叉才能带来创新，一个行业的突破点必定源起于其他产业的需求。”这一核心理念直击行业痛点，并打破了粉体研发的固有局限，塑造了成旸的团队构成和研发逻辑。

在研发团队的构成上，无锡成旸汇聚了半导体制造、光电子工程、电子信息设备等多元领域的技术精英，而非局限于传统材料科学学者。这支跨界的"应用特战队"凭借对这些应用行业的充分了解，并深入客户产线，以曾经“用粉者”的角度，剖析粉体材料在半导体抛磨等高精度工况的真实痛点，并构建"需求先导、工艺迭代"的研发逻辑：即成旸首先会根据客户应用的核心需求了解终端的特定指标，随后逆向研发粉体配方与工艺参数，最终交付涵盖材料、应用调试及维护的全链解决方案。这种模式不仅缩短了从实验室到量产的周期，更让粉体技术真正服务于产业链升级，而非孤悬于学术象牙塔。

研发案例：

以氧化铈抛光半导体材料为例，由于氧化铈颗粒通常带正电荷，由于电位存在磨粒易残留的问题，在碱性环境中，被抛光的SiO₂表面带强负电荷。这种强烈的正负电荷静电吸引力使得氧化铈颗粒顽固吸附在晶圆表面，存在不易清洁的问题。无锡成旸的研发人员深刻抓住这一行业痛点，通过合理的材料复配以及特殊的磨粒处理工艺，改变了氧化铈的电位，避免了对晶圆表面的污染。

打响高端粉体材料应用突围战

依托这一套研发逻辑，无锡成旸在高端粉体国产化战场打响了多场突围战，比如在电子陶瓷领域内，研发了国内第一款陶瓷靶材，在半导体制造中，研发了第一款硅片用陶瓷转盘、背损材料等......这一系列突破不仅有效的把粉体的一些技术在半导体领域得到了充分的应用，更是在电子信息、半导体制造等的一些关键环节中实现了"卡脖子"技术的自主可控，打破国际巨头的长期垄断壁垒，同时产品也得到了广大客户的充分肯定。

然而，虞向荣总经理认为无锡成旸的征程远未终结，他坦言：国内精细抛光整体起步较晚，技术路线高度单一，当前在半导体高制程中仍主要聚焦粗抛环节，长期扮演"追随者"角色。面对这一产业格局，成旸坚守专精战略——不做广度覆盖，只做深度穿透。现阶段，无锡成旸仍将以粉体的精准应用为导向，聚焦硅片背损、研磨、抛光及高制程抛光等卡脖子领域，目标直指粗抛向精抛的技术跃迁，助力我国半导体行业在国际战场上翻盘。

中国粉体工业万里行