近日，原集微科技（上海）有限公司建设的首条全国产二维半导体集成电路工程化示范线在上海浦东新区川沙新镇正式启动，标志着我国在集成电路制造的前沿领域开始进入“无人区”。
图源：上观新闻
据了解，该项目是复旦大学微电子学院研究院研究员包文中及其团队多年研究成果的产业化转化，项目计划在2026年底前在这条工程化验证工艺线上，实现和硅基材料的异质集成；在2029年，实现全球首款二维材料芯片的量产。此前，原集微已成功推出首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极”，实现了从材料、架构到流片的全链条自主研发。
复旦大学光电研究院院长褚君浩表示，当硅基芯片制程逼近2纳米时，表面不饱和悬挂键导致的散射现象使得器件迁移率降低，阈值电压难以精确调控，从而增加了工艺的复杂度并降低了电流控制能力。而二维半导体（如二硫化钼、二硒化钨、铋氧硒）以其天然的晶圆级原子层厚度和表面无悬挂键的独特属性，能在二维半导体材料的原子厚度平面内无损输运，使晶体管的尺寸进一步微缩。
此次，原集微二维半导体中试线的启动，不仅将推动芯片技术的进一步发展，还将为智能化时代的到来提供强有力的支撑。
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