在新材料领域,广东和润新材料股份有限公司(股票代码:873036,下称:和润新材)是一家专注于导热、散热、粘接、EMI电磁屏蔽、TIM热传导解决方案及其制品的行业先锋。随着电子技术的飞速发展,导热材料的重要性与日俱增,行业对高性能材料的需求也不断提升,因此了解这一领域的最新发展尤为必要。
万里行团队孙柯与刘声金总经理合影
因此,“中国粉体工业万里行”的第二站团队来到了和润新材,并与刘声金总经理就导热材料市场需求、技术升级以及未来发展方向等进行了深入探讨。
产业需求带动产品升级
随着低空经济、芯片封装以及AI数据中心的快速发展,导热材料的需求呈现出井喷式增长,催生了多个应用热点。刘总指出,当前导热材料技术正向解决飞行器、芯片封装及数据中心热管理核心问题的方向持续迈进,如低密度、高导热性和低挥发性已成为行业研发的核心重点。
同时,和润新材特别强调了导热材料与电磁屏蔽材料的结合应用,并致力于将单一功能材料升级为模块化、一体化解决方案,以实现更全面的热管理功能,满足行业的多样化需求。
和润部分产品
产品创新:应对多领域挑战的关键
在解决行业痛点的过程中,和润新材通过持续的技术研发,推出了一系列具有市场竞争力的导热材料:
1、低密度导热材料
低空飞行器作为低空经济的重要组成部分,其应用场景对设备轻量化和高效散热提出了极高要求。在飞行器运行中,电子设备的功率密度较高,长时间运转容易导致热量积聚,从而影响性能和安全性。因此,在满足高导热性能的同时,降低材料密度成为热管理材料的重要方向。
和润股份研发的低密度导热产品,如密度最低至2.4g/cm3的导热凝胶及导热硅胶片,正是为这一需求诞生的。这些产品不仅具备优异的导热性能(导热系数最高可达8W/m·K),还能显著减轻飞行器的整体重量,从而提升续航能力和运行效率。
2、低挥发低出油导热材料
随着5G和人工智能技术的快速发展,电子设备集成度不断提高,功率也随之增大。有机硅材料在热老化过程中,小分子聚合物挥发可能导致表面变干变硬,导热率下降。因此,低渗油与低挥发性成为当前有机硅导热材料亟待攻克的技术难题。
针对这一需求,和润股份推出了低挥发、低出油的导热硅脂,其导热系数最高可达10W/m·K,特别适用于芯片封装等对材料性能要求极高的场景。
3、无挥发冷凝雾导热材料
此外,和润新材还研发了无挥发冷凝雾的导热硅胶片以及导热凝胶,最高导热系数同样达10W/m·K。这些材料专为解决器件长时间运行中的冷凝雾问题而设计,可有效防止冷凝雾在车灯、监控摄像头等光学设备表面形成,从而保持光学组件的清晰度。同时,该产品显著提升了设备的使用寿命与可靠性。
导热材料的未来发展方向
对于导热材料的未来发展方向,刘总提出了四个重点:
①更高的导热系数,以满足高性能设备需求;
②材料的轻质化,减轻设备重量;
③低介电常数材料的开发,减少信号损耗;
④导热材料与电磁屏蔽材料的深度结合。
和润新材还透露,公司计划进一步拓展散热产品范围,如VC均热板,目前已初步应用于CPU、GPU、服务器、5G设备等散热场景中。
结语
从解决导热领域的痛点,到推出多元化创新产品,再到深入布局未来市场需求,和润新材可以说以专业的研发团队和创新精神,为行业树立了标杆。
同时,他们始终坚持“在追求全体员工物质和精神两方面幸福的同时,为人类安全、健康、便捷的生活创新材料,为社会和谐发展而努力奋斗”的使命,秉承“诚信、奋斗、创新、发展、共赢”的核心价值观,以“成为新材料行业领导品牌,成为行业内最受客户尊重的公司”为愿景,推动技术进步与社会和谐发展并肩前行。
“中国粉体工业万里行”的脚步仍在继续,我们也期待未来能够发现更多像和润新材这样的优秀企业,共同助力中国粉体工业的高质量发展。
粉体圈 NANA