标准编号：GB/T 44334-2024
标准名称：埋层硅外延片
起草单位：南京国盛电子有限公司、西安龙威半导体有限公司、上海晶盟硅材料有限公司浙江金瑞泓科技股份有限公司、中环领先半导体材料有限公司、浙江丽水中欣品圆半导体科技有限公司、南京盛鑫半导体材料有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司、河北普兴电子科技股份有限公司、盖泽华矽半导体科技(上海)有限公司、赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司。
归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)与全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC203/SC2)
发布日期：2024-08-23
实施日期：2025-03-01
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