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曾小亮研究员:导热粉体的表面改性及其表征技术(报告)
2023年02月20日 发布 分类:行业要闻 点击量:528
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在现代电子元器件中,有相当一部分功率转化为热的形式,耗散生热严重威胁电子设备的运行可靠性。更令人担忧的是,随着后摩尔时代的到来,电子元器件的封装技术由传统的二维封装向2.5维或更高级的三维封装方向发展。聚合物导热复合材料是解决电子器件散热问题的关键材料,而导热粉体是聚合物导热复合材料最为关键的原材料,其表面改性及效果评价是影响聚合物导热复合材料性能的重要因素。

2.5维及三维封装

2.5维及三维封装

表面改性的目的主要有以下这几点:

(1)改善或改变粉体粒子的分散性,使其不易发生团聚;

(2)提高粉体粒子的表面活性;

(3)使粉体表面产生新的物理、化学、机械性能及新的功能;

(4)改善粒子与其它物质之间的相容性;

(5)改善纳米粉体耐久性。

常见改性方法

常见改性方法

不过在在实际生产过程中,正确评价表面改性效果,对及时调整改性剂、工艺与设备参数至关重要。目前,各类无机粉体表面改性效果或改性产品的表征方法大体上可分为直接法和间接法。

直接法是通过测定表面改性或处理后粉体的表面物理化学性质,如表面润湿性、表面能、表面电性、在极性或非极性介质中的分散性、光学和吸波性能、表面改性剂的作用类型(吸附和化学反应类型)、包覆量、表面结构、形貌和表面化学组成等来表征表面改性的效果。

间接法是通过测定表面改性后粉体在确定的应用领域中的应用性能,如填充高聚物基复合材料的力学性能、电性能,涂料和涂层材料的光、电、热、化学性能等来表征粉体表面改性效果和表面改性产品的质量。

润湿性表征

润湿性表征

由于粉体表面改性的目的性或专业性很强,明确表面改性的需求,采用合适的改性方法,并对改性效果做出准确的表征评价从而辅助表面改性的优化,其中每一环都缺一不可,是材料企业及下游应用企业提升性能的关键。

在即将于2月26-27日,在东莞举办“2023年全国导热粉体材料创新发展论坛(第3届)”,粉体圈邀请了来自中国科学院深圳先进技术研究院的曾小亮研究员,现场分享报告“导热粉体的表面改性及其表征技术”,报告将从导热粉体功能化技术、导热粉体功能化效果表征技术、导热粉体功能化与导热性能关系等几个方面详细讲解介绍导热粉体表面改性技术现状以及最新研究进展及表征技术。如果您对相关内容感兴趣,请千万不要错过!

报告人简介


曾小亮,中国科学院深圳先进技术研究院,研究员,中国科学院青促会会员、深圳市“孔雀计划”海外高层次人才(C类),入选2020,2021年和2022年“全球前2%顶尖科学家榜单”,Google学术总引用次数7276,h指数48,荣获国际知名学术期刊Composites Part A(JCR一区,影响因子:7.664),2020年“Top 5优秀审稿人”、国际学术期刊《Nanomaterials》(JCR 一区,影响因子:5.076)和《Frontiers in Materials》(JCR 二区,影响因子:3.515)的客座主编。以第一作者或通讯作者在Advanced Functional Materials, ACS Nano, Chemistry of Materials, Small等国际期刊期刊上发表SCI论文100多篇,申请专利50多项,合著书籍《聚合物基导热复合材料》。


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