氧化铝陶瓷被用来制作陶瓷电路板的基板材料，除了具备传统线路板的电互通作用外，还有以下优良的性质：1.优良的机械强度；2.良好导热特性，适用于高温环境；3.具有耐抗侵蚀和磨耗性；4.高电气绝缘特性；5.良好表面特性，提供优异平面度与平坦度；6.抗震效果佳；

产品性能：

材质：96%氧化铝

层数：2层

基材厚度：0.635mm

表面铜厚：35um（按要求定制）

表面阻焊：绿油（按客户要求可做白油、绿油、黑油等）

孔内填孔：电镀通孔

最小线宽线距：0.075mm

最小孔径：0.09mm

表面处理：沉镍金，镍厚：3-8um，金厚：1u”-6u”

氮化铝陶瓷基板为大功率LED灯提供了最佳的底座。与传统的PCB不同，陶瓷电路使用DPC技术来最大化热效率。结果是，LED灯产生的热量（LED的热量大约为70％）不会影响电路的工作效率。换句话说，只有陶瓷电路才能提供LED发光所需的热效率水平。当LED基于陶瓷电路构建时，不需要热界面材料（也称为散热器）。因此，如果制造商使用陶瓷电路，则产生和维持LED灯所需的材料将更少。

斯利通因为一直专注于陶瓷封装基板领域