氧化铝陶瓷被用来制作陶瓷电路板的基板材料,除了具备传统线路板的电互通作用外,还有以下优良的性质:1.优良的机械强度;2.良好导热特性,适用于高温环境;3.具有耐抗侵蚀和磨耗性;4.高电气绝缘特性;5.良好表面特性,提供优异平面度与平坦度;6.抗震效果佳;
产品性能:
材质:96%氧化铝
层数:2层
基材厚度:0.635mm
表面铜厚:35um(按要求定制)
表面阻焊:绿油(按客户要求可做白油、绿油、黑油等)
孔内填孔:电镀通孔
最小线宽线距:0.075mm
最小孔径:0.09mm
表面处理:沉镍金,镍厚:3-8um,金厚:1u”-6u”
氮化铝陶瓷基板为大功率LED灯提供了最佳的底座。与传统的PCB不同,陶瓷电路使用DPC技术来最大化热效率。结果是,LED灯产生的热量(LED的热量大约为70%)不会影响电路的工作效率。换句话说,只有陶瓷电路才能提供LED发光所需的热效率水平。当LED基于陶瓷电路构建时,不需要热界面材料(也称为散热器)。因此,如果制造商使用陶瓷电路,则产生和维持LED灯所需的材料将更少。
斯利通因为一直专注于陶瓷封装基板领域