纳米微孔微硅晶粉—SM系列
产品介绍
纳米微孔微硅晶粉－SM系列外观为白色粉末状，属四方晶系，是我司历经多年研究，针对功能高分子特别是高性能有机硅材料所开发的特种填料。SM系列微硅晶粉是采用微波预膨胀技术使其粒子熔融成无定形纳米微孔结构，超细化后保持绝佳的白度，粒子的形态呈钝角状准球型，有改善抗磨损的特征。经国际知名企业试用评估后，可替代进口同类产品。
产品特点
1． 热膨胀系数比结晶态微硅晶粉更低，耐温性能更优异——显著降低复合材料热膨胀系数和固化成型收缩率，提高聚合物热变形温度和制品尺寸稳定性，缓和复合材料内部应力集中，改善力学性能。
2． 独特分子排列，硬度和密度较结晶态微硅粉有所降低——克服三辊研磨发黑现象，减少对设备的磨损。
3． 熔融态无定形纳米微孔结构——在高填充份量下增强耐磨性的同时对硅橡胶的弹性和柔软性影响较小。
4． 纯度高，绝缘性能比结晶态微硅晶粉更好——微波预膨胀技术大大降低了杂质离子含量，使复合材料具有良好的绝缘性能和抗电弧性能，降低固化物吸水率。
5． 与树脂的界面相容性良好——抗聚沉，改善复合材料力学性能。（疏水型特有）
6． 特殊表面处理，粉末自流动——有利于剪切作用下的分散，降低树脂共混物的黏度，优化加工性能。（疏水型特有）
7． 绝佳的耐候性和耐迁移性——具有完全的化学惰性，在有触媒或多组分系统中均不会产生变化或诱导变质，不析解。
技术参数
型号/项目 | 主要成份 | 热膨胀系数1/K | 电阻率Ω | 粒径D50μm | 特征 | 白度％ | 含水量％ | pH值 | 介电常数 | 表面状态 |
SM-10 | SiO2 | 54×10-6 | 1016 | 8.0 | 纳米微孔结构 | ≥93 | ≤0.3 | 6－8 | 4 | 亲水 |
SM-5 | SiO2 | 54×10-6 | 1016 | 2.5 | 纳米微孔结构 | ≥93 | ≤0.3 | 6－8 | 4 | 亲水 |
KSM-5B | SiO2 | 54×10-6 | 1016 | 2.5 | 纳米微孔结构 | ≥93 | ≤0.3 | 6－8 | 4 | 疏水 |
KSM-5E | SiO2 | 54×10-6 | 1016 | 2.5 | 纳米微孔结构 | ≥93 | ≤0.3 | 6－8 | 4 | 疏水 |
粉体圈首页
