疏水型微硅晶粉－KS系列
产品介绍
疏水型微硅晶粉是根据不同基质材料的化学特性，采用特殊进口助剂和工艺对粉体进行表面原位改性处理而成。疏水型微硅晶粉与基材树脂的界面相容性更良好，能均匀分散在基材树脂中，并与高分子体系形成紧密结合，全面提升高分子材料的综合性能。
产品特点
1． 准球型状态——具有极大的堆积密度和均匀的应用分布，并可提高触变性。
2． 与树脂的界面相容性良好——抗聚沉，改善因高填充造成的复合材料力学性能下降。
3． 特殊表面处理，粉末自流动——有利于剪切作用下的分散，降低树脂共混物的黏度，优化加工性能。
4． 耐高温，热膨胀系数低——降低复合材料热膨胀系数和固化成型收缩率，提高聚合物热变形温度和制品尺寸稳定性，缓和复合材料内部应力集中，改善力学性能。
5． 优良的电绝缘性——流态化提纯工艺大大降低了杂质离子含量，使复合材料具有良好的绝缘性能和抗电弧性能，降低固化物吸水率。
6． 硬度高——提高复合材料的硬度、强度和耐磨性，但须注意其对设备的磨损，建议细心调整设备运作参数。
7． 绝佳的耐候性和耐迁移性——具有完全的化学惰性，在有触媒或多组分系统中均不会产生变化或诱导变质，不析解。
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