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美禁令正式生效,聊聊EDA之外的金刚石和氧化镓吧
2022年08月18日 发布 分类:行业要闻 点击量:149
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8月15日,美国商务部对包括用于集成电路芯片设计所需要的EDA/ECDA软件在内的一纸禁令正式实施,由此引发国内一轮热议和思考。其实,该条禁令还将金刚石、氧化镓两种半导体材料加入商业管制清单,对其出口进行管控,未来会给相关产业带来深远影响。


粉体圈主办的“2021全国高纯粉体与晶体材料创新发展论坛”上,业内专家学者曾对包括金刚石、氧化镓在内的先进晶体材料作过专题报告,非常值得业界回顾和思考。

金刚石

金刚石单晶是无与伦比的极限材料,是各种优异性能的集大成者,因此一直以来都是晶体材料中最受关注的材料之一,尤其是在半导体领域中,更被业界誉为“终极半导体”,未来有希望发展为千亿量级的市场。


中国科学院院士,吉林大学教授、凝聚态物理专业博士生导师邹广田分享题为《高速生长CVD金刚石单晶及其应用》的报告,从金刚石的各项特性出发,分析了金刚石在各个领域的应用优势,并对CVD金刚石单晶生长的关键技术做了阐述,为金刚石的未来描绘出了美好的前景。尤其提到,未来发展到6G时代,金刚石将是满足半导体芯片各方面要求的唯一选项。同时,邹院士也详细分析了金刚石半导体领域瓶颈和需要突破的问题。

氧化镓

氧化镓是一种能以低成本获得大尺寸、高质量、可掺杂块状单晶的超宽禁带半导体材料(4.8eV)。因此与碳化硅和氮化镓等半导体材料相比,氧化镓在更高功率的应用方面具有独特优势,如超高压电力电子器件、射频电子发射器、深紫外光电探测器等。


山东大学、晶体材料国家重点实验室的穆文祥博士代讲的“宽禁带半导体氧化镓晶体和器件研究进展”报告,对具备热力学稳定相的β-Ga2O3的性能优势、单晶生长加工方法及其难点、最具前景的应用领域进行了简述。值得一提的是,报告认为氧化镓半导体的成本可能只有碳化硅的三分之一,而日本相关机构判断2025年,氧化镓晶圆将开始部分替代碳化硅、氮化镓材料。


粉体圈 郜白

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