5月27日，湖南金博碳素股份有限公司（金博股份）与宇泽半导体（云南）有限公司就光伏高纯热场碳/碳材料、高纯保温材料在单晶N型热场领域的技术和商务合作方面达成协议，预计合作金额约7.2亿（含税）。

金博股份于2020年登陆科创板，主要从事先进碳基复合材料业务，是唯一一家入选工信部第一批专精特新“小巨人”企业名单的先进碳基复合材料制造企业，其高温炉用碳/碳复合材料产品于近日列入2021重点新材料首批次保险补偿项目。宇泽半导体主营业务为太阳能电池硅片及电池制造以及半导体材料等。

随着光伏市场持续稳定的高速发展，单晶N型电池也迎来了新的发展机遇。在技术合作方面，双方基于各自的技术优势，深入开展技术交流与研发合作，开发满足单晶N型热场领域应用的热场碳/碳材料、保温材料；公司按照宇泽（云南）及其关联公司提出的技术要求，深入研究开发满足宇泽（云南）及其关联公司要求的高性价比高纯热场碳/碳材料、高纯保温材料产品；同时宇泽（云南）及其关联公司给予公司单晶N型热场高纯热场碳/碳材料、保温材料产品开发方向、技术要求方面的指导并配合公司进行产品测试与评估，通过应用效果反馈加快公司产品开发与品质改善进度；双方提供新开发相关产品的其他相关技术支持，助力双方在单晶N型热场领域相关产品的合作开发。

粉体圈 整理

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