作为英伟达（NVIDIA）的长期核心合作伙伴，电脑（PC）硬件制造商微星（MSI）紧跟时代发展，近年来提前布局并于最近推出了AI服务器、AI超级电脑“EdgeXpert”等产品，发力企业级解决方案——在COMPUTEX 2026上荣获多项大奖，展示了融合AI的显卡散热、主板性能调校等前沿技术，其分享的下一代显卡冷却技术不仅采用了新的风扇和热管设计，还使用了含金刚石材料来提升导热性能，受到业界广泛关注。

冷却组件及相关金刚石材料（图源：MSI、club386）

图一是用铜/金刚石复合基板替代传统铜基板，基板位于GPU上，作为热量传递的直接接口。MSI公开信息显示，该组件采用夹层结构，三层复合材料夹在四层铜之间，其将作为额外的散热优化存在于系统，而不是为了替代，改进的热传递效率将有助于未来在400W范围内的显卡。图二是金刚石粉体以及包含粉体填料的金刚石复合导热垫。

MSI发布的新型散热组件全貌

小结

从材料角度，以金刚石的导热能力（2000–2200 W/m·K）无疑是TIM的终极填料。但过去主流大厂几乎没有推出基于金刚石填料的TIM产品。原因也朴实无华，除了成本高，还有就是硬度大，分散难，这对于成本敏感的TIM而言，商品化面临巨大挑战。本次MSI发布金刚石TIM，原因主要是AI算力推动下，GPU功率进入600–1000W时代，热点热流密度急剧攀升所导致的传统TIM遭遇瓶颈。但由最基础的工程常识可以判断，MSI的TIM配方大概率并非只有金刚石填料，为了平衡硬度、压实性能和成本，这种TIM几乎必然是复合体系。而铜/金刚石复合基板所处位置以及发挥作用无疑更加关键，可加快散热，也能将GPU的热点均化处理。

虽然MSI还没有确认新技术将在何时实际应用，但其表示新型钻石增强冷却系统和金属风扇叶片等设计已具备商业价值，将很可能用于下一代商业显卡。

编译整理 YUXI