10月10日，河南天马新材料股份有限公司（天马新材）的重要在研产品取得阶段性成果公告披露，公司已掌握Low-α射线球形氧化铝粉体核心技术，实验室阶段已取得突破性进展，处于实验中试向产业化过渡阶段。公司将尽快与下游客户对接洽谈送样验证事项。

Low-α射线球形氧化铝是一种低α射线指标的球形氧化铝材料，其具有α粒子含量低、导热率高、绝缘性优、粒径分布可调、球形化率高、体积填充率高、磁性异物含量低等优点，主要作为功能填料用于高性能或具有特殊用途的芯片封装场景，属于先进芯片高端封装材料。对球形氧化铝的Low-α射线的控制，需要将放射性元素铀（U）和钍（Th）的含量降至ppb（十亿分之一）级别，技术壁垒高、工艺难度大，且需兼顾形貌控制等其他多项指标。

英伟达GPU是AI核心硬件，HBM则是GPU的关键组件

Low-α氧化铝和二氧化硅填料用于集成电路，可以显著减少数据漂移和数据错误，提高电路的稳定性和可靠性。比如在高带宽存储器（HBM）封装技术中，Low-α射线球形氧化铝作为关键填充材料能够减少信号串扰、提高信号完整性、保障芯片的高性能运行。这对于GPU乃至生成式AI的性能表现非常关键。

天马新材2022年9月在北京证券交易所挂牌上市，专注于高端特种氧化铝粉体业务，产品包括电子陶瓷用氧化铝、电子陶瓷流延基板用氧化铝、锂电池嗝膜用高纯氧化铝、锂电池嗝膜专用高纯勃妈石、高导热氧化铝、单晶硅片批光用氧化铝、光电玻璃专用氧化铝、电工填料专用特种氧化铝等粉体。随着Low-α射线球形氧化铝研发获得突破并逐步形成规模量产，将助力公司产品体系不断丰富，进一步挖掘和覆盖新的高端应用领域。

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