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设备用途:该产品主要应用于粉末冶金,陶瓷金属化,透明陶瓷,氮化硅半导体等行业气氛/真空脱脂烧结,包括铜,钨,钛合金等金属以及由难熔金属组成的合金材料的...
排胶预烧一体炉适用于介质陶瓷滤波器、低温共烧陶瓷LTCC、陶瓷电容器MLCC、陶瓷电路板、光电通信陶瓷芯片、雾化传感器等精密电子陶瓷元器件的脱脂排胶、预烧和烧...