合作了粉体圈，您就合作了整个粉体工业！
细度要求：d50在0.1到0.8微米，最大粒径2微米；要求是角型，不要球形的，白度好。月用100到500公斤，用于硅树脂填充补强用途，电子芯片封装。每公斤价格可接受300元。请发样品到我这里来，我先测试一下看看。
供应信息
采购需求
粉体圈首页
