低温玻璃粉 高透明好分散 涂料 电子封接 半导体用低熔点玻璃粉

一、基础定义

低温玻璃粉是非晶态无机玻璃微粉,核心特征:软化 / 熔融温度远低于普通石英玻璃粉,行业一般把熔融温度≤800℃的玻璃粉统称为低温玻璃粉。经过高温熔制、水淬、粉碎、分级而成;升温到设定温度后流动润湿基材,冷却形成致密连续玻璃相,起到粘接、密封、成膜、绝缘作用。

二、核心理化特性

外观:白色 / 浅灰白色超细粉末,可做到透明熔态或乳白不透明

熔融区间:330~750℃

性能:绝缘、耐盐雾、耐酸碱、耐磨、抗氧化;冷却后形成无机致密膜

粒径:常规 800~3000 目

三、主要应用领域

1. 电子行业

厚膜浆料(银浆、铂钯浆料):玻璃粘结相

元器件气密封接、传感器、LED 封装、LTCC 辅助层

绝缘涂层、基板保护、电阻 / 电容保护层

2. 高温涂料、工业油墨

金属高温防腐漆、排气管涂料、锅炉烟道涂层;烘烤时玻璃粉熔融形成无机防护釉层,大幅提升耐温、抗腐蚀。

3. 陶瓷、搪瓷、工艺釉料

低温釉、花纸釉、陶瓷修补、搪瓷面釉 / 底釉,降低烧成温度,节约能耗。

4. 阻燃陶瓷化材料

硅橡胶、电线电缆陶瓷化耐火材料:高温下玻璃粉熔融促进形成坚硬陶瓷阻隔层。

5. 金属 - 陶瓷封接、磨具、钎焊辅助、工艺品粘接


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