氮化铝特种基板导热用高纯炭黑，专为高导热 AlN 氮化铝陶瓷基板配套碳热还原（CRN）工艺开发，作为氮化铝粉体合成专用碳源与高温除氧还原剂。产品严格管控铁、硫、硅等有害金属杂质，低灰分、低挥发分、粉体分散均匀，减少 AlN 粉体氧含量，抑制氧化铝杂相生成，保障氮化铝粉体纯度，最终稳定氮化铝基板热导率、致密度与绝缘性能，适用于功率半导体、光模块、大功率器件氮化铝特种散热基板量产。

产品核心优势

1. 超高纯度，杂质 ppm 级别管控，避免杂质造成氮化铝基板导热衰减；

2. 低挥发、低灰分，高温反应无大量气体释放，降低基板气孔、分层缺陷；

3. 粒径分布均匀，与氧化铝粉体混合相容性好，氮化反应充分，批次稳定性强；

4. 适配实验室研发与工业化连续产线，可匹配不同产能氮化铝基板生产线；

5. 高效消耗体系游离氧，减少 AlN 粉体残碳，守住氮化铝基板高导热指标。

典型技术指标（可自行修改为工厂实测参数）

• 固定碳含量：≥99.5%

• 灰分：≤0.05%

• 挥发分：≤0.5%

• 原生粒径：30～80nm

• Fe、S、重金属杂质严格控制

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应用场景

碳热还原法制备基板级高导热氮化铝粉体；大功率半导体氮化铝特种散热基板；光模块封装 AlN 陶瓷基板；功率器件、IGBT 模块氮化铝基板原料制备。

供货说明

常规包装：10kg / 袋、20kg / 袋，支持定制分装；长期稳定现货供应，可提供样品测试；支持工艺技术对接，根据客户氮化铝基板产线工况微调炭黑指标。187欢迎385氮化铝粉体34033厂家、氮化铝陶瓷基板生产企业索样、技术交流。

三、问答  FAQ

Q：氮化铝特种基板生产为什么要选用专用高纯炭黑？A：氮化铝基板对热导率要求极高，普通炭黑杂质偏高，会导致氮化铝粉体氧含量上升、杂相增多，直接降低基板导热性能。氮化铝特种基板导热用高纯炭黑杂质可控，保障 AlN 粉体品质，稳定基板导热指标。

Q：炭黑指标不达标会给氮化铝基板带来哪些问题？A：容易出现氮化反应不完全、粉体氧含量超标、成品残碳偏高、基板致密度下降、热导率波动大，批量生产良率降低。

Q：这款高纯炭黑是否适配量产氮化铝基板生产线？A：产品针对基板级 AlN 粉体 CRN 工艺定制，兼顾实验室小试与工业化连续量产，粉体分散性、高温反应活性适配氮化铝特种基板规模化生产。