一：2-5μm超细铜粉（低温银浆银包铜替代）
生产工艺：液相还原法工艺99.9%高纯微纳米铜粉
外观：色泽均匀，呈玫瑰红色
特性：我公司生产超细铜粉拥有高纯度（≥99.9%）、低氧（＜0.12%）、保存时间长、填充性及成型性好、松装密度及粒度分布可调，可替代银粉。
应用：电子封装、5G/6G材料、高功率半导体封装互联材料、光伏导电浆料、粉末冶金、密封材料、导热材料、导电材料、焊接材料、超硬材料、医药化工等行业。
二、1-2μm超细铜粉（高温银浆银包铜、或铜替代）
生产工艺：液相还原法工艺99.9%高纯微纳米铜粉
外观：色泽均匀，呈深玫瑰红色
特性：液相还原法铜粉纯度高（≥99.9%）、低氧（＜0.12%）、高振实、粒径可控。
应用：电子、导电浆料、抗菌材料等。
三、500nm-1μm微纳米铜粉（MLCC外电极层）
生产工艺：液相还原法工艺99.9%高纯微纳米铜粉
外观：色泽均匀，呈褐色。
特性：我公司生产的纳米铜粉的致密烧结与陶瓷基板匹配度高，满足MLCC小型化、高性能需求。
应用：MLCC(陶瓷电容器)、LTCC
四、100nm-300nm纳米铜粉（低温烧结铜浆用铜粉）
外观：色泽均匀，呈深褐色。
特性：我公司生产的纳米铜粉纯度高（≥99.9%）、低氧（＜0.12%）、高振实、粒径可控。
应用：高端电子制造商（半导体、PCB企业）、军工材料、新能源头部企业。
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