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1-3μm及以下的锡58铋合金粉末
低熔点特性共晶成分（58%Bi+42%Sn）熔点为138℃，远低于纯锡(232℃)，适合低温焊接工艺，减少热敏感元件损伤风险。
精细粒径控制1-3μm的粒度可实现高精度印刷/喷涂，适用于MEMS封装、柔性电子等微纳尺度加工需求。
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