镀液成分硝酸钴浓度：一般在 50 - 150g/L 左右。如果需要获得较厚的钴镀层或提高镀层中钴的含量，可适当提高硝酸钴的浓度，但过高的浓度可能会导致镀液稳定性下降，且成本增加。

辅助盐：常加入一些辅助盐来改善镀液性能，如硼酸，其浓度通常在 20 - 40g/L 左右，硼酸主要起到缓冲 pH 值的作用，维持镀液的稳定性。

添加剂：为了获得更好的镀层质量，会添加一些添加剂，如光亮剂、整平剂等。光亮剂的添加量通常为 0.1 - 1.0mL/L，整平剂的添加量则根据具体产品要求而定，一般在 0.05 - 0.5g/L 左右。这些添加剂能够改善镀层的外观、平整度和光泽度。

工艺条件pH 值：镀液的 pH 值一般控制在 3.5 - 6.0 之间。pH 值过低，会导致氢离子放电加剧，使镀层中氢含量增加，产生脆性；pH 值过高，则可能会使钴离子形成氢氧化物沉淀，影响镀液的稳定性和镀层质量。

温度：电镀温度通常控制在 40 - 60℃。适当提高温度可以加快离子的扩散速度，降低镀液的电阻，有利于获得结晶细致的镀层。但温度过高，会使镀液蒸发加剧，添加剂消耗过快，且可能导致镀层的硬度和耐腐蚀性下降。

电流密度：电流密度一般在 1 - 5A/dm² 之间。电流密度过低，沉积速度慢，生产效率低；电流密度过高，则可能会导致镀层烧焦、粗糙，甚至出现树枝状结晶。

搅拌速度：搅拌速度一般控制在 100 - 300r/min。适当的搅拌可以使镀液中的离子分布均匀，提高电流效率，减少浓差极化，有利于获得均匀、致密的镀层。但搅拌速度过快，会使镀液中的气泡增多，可能会导致镀层出现针孔等缺陷。

英文名称： Cobalt(II)nitrate hexahydrate
分子式：Co(NO₃)₂·6H₂O

分子量： 291.03
CAS编号： 10026-22-9