设备型号 | KER-GW400KW型 |
主机外形尺寸 | 20000×3000×1700 mm |
输入电源 | AC380＋/-10%V |
微波频率 | 2450MHz±50Hz |
微波功率 | 300KW |
视在功率 | 400KVA |
使用温度 | 室温-600℃;zui高温度:700℃ |
控制方式 | PLC自动化 |
设备内部宽度 | 400mm |
加热段内部高度 | 300mm |
设备支撑架高度 | 1500mm |
抑制器开口高度 | 300mm |
变压器冷却方式 | 油浸水冷式 |
磁控管冷却方式 | 水冷式 |
每批次处理量 | 9000/300=30(实际应为 27 个左右)，27*7.3x197kg一小时需要 43 坩埚。100 秒推一下。 |
处理量/日 | 300*24=7200kg |
处理量 /年 | 7200*300=2160000kg |
使用产地： | 江苏南京 |
适用产品 | 氧化锆 |
烧结了许多种不同的高技术陶瓷材料，如氧化铝陶瓷、氧化钇、稳定氧化锆、莫来石、碳化钛复合材料等。此外，各种功率大小不一的微波烧结装置也相继问世，从而满足不同的烧结要求。
①烧结温度低、时间短、节能、无污染。因为微波对物体几乎可以即时加热，所以可以大大jiang低烧结温度和烧结时间，显著提高工业陶瓷产品的生产效率，jiang低生产周期。
②可以有效抑制晶粒长大。微波烧结方式是体积性加热，升温速率快，内外同时加热和致密化，在晶粒还没有长大之前已经烧结完毕，因而微波烧结可以显著抑制晶粒长大，制备出具有纳mi或超细晶粒的固体材料。
③可以进行空间选择性烧结。不同的材料、不同的物相对微波电场或磁场耦合能力有很大差异，产生的热效应也不同，可以利用这个特点对材料进行设计，并在烧结炉中进行选择性烧结，从而得到新材料或者得到更理想的材料性能
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