采用半导体薄膜真空蒸发、溅射、电镀、光刻、划 片等工艺，在高热导陶瓷基板表面进行图形光刻、 铜加厚、预制金锡薄膜制备，制作具有散热、电连 接等功能，用于大功率激光器的衬底基板。
产品特点：
• 采用半导体工艺技术生产，图形精度高
• 尺寸小，重量轻
• 表面贴装易于集成
应用范围： 运用于光通讯、大功率激光器、半导体制冷器、功 率电路、射频微波毫米波通讯领域的散热、支持器 件、金丝键合（跳线）、电流短路等应用的电容性 隔离垫、安装隔离垫、间隙底座等。
产品设计规范：
• 外形尺寸精度：±25um
• 留边最小尺寸：50um
• 最小尺寸：500um*500um
