导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料。导热硅胶片用粉体有以下基本要求：
a、粉体经捏合后能够与硅油配合形成粘稠柔软的泥状物料、物料的比重适中。
b、粉体含水率必须极低，防止生产的硅胶片出现针孔。
c、导热粉体需具有较高的堆积密度和良好的导热效果。
高导热硅胶片粉体规格：1.0W、1.5W、2.0W、3.0W、3.5W、4.0W、5.0W
料号
规格 | DCF-10 | DCF-15 | DCF-20 | DCF-30 | DCF-35 | DCF-40 | DCF-50 |
导热系数 w/(m·k) | 1.0 | 1.5 | 2.0 | 3.0 | 3.5 | 4.0 | 5.0 |
白度 | >90 | >90 | >90 | >90 | >90 | >90 | >85 |
PH值 | 7~9 | 7~9 | 7~9 | 7~9 | 7~9 | 7~9 | 7~9 |
中位径 （um） | 5~7 | 20~26 | 30~40 | 32~38 | 32~38 | 32~38 | 30~35 |
吸油量 （g/100g） | 20~28 | 20~25 | 18~26 | 10~20 | 12~18 | 12~18 | 12~24 |
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