熔融硅微粉是本公司精选当地石英原料经破碎、酸洗、提纯、高温熔融后形成熔融石英，再经过本公司特有工艺研磨、除杂，分级制成。因其高温过程后分子排列由有序变为无序故又称为无定形硅微粉。本级别产品专用于大规模或超大规模集成电路封装用塑封料和其它电子电工用途。
产品特点:
● 极低的热膨胀系数
● 极好的电气性能
● 极好的化学稳定性，
● 纯度高（SiO2含量高，铁、钾、钠、铝等含量低）
● 白度高
● 耐磨且硬度高
主要用途:
●大规模或超大规模集成电路封装用塑封料
●电子电工密封料
● 其它电气用途 。
注： 粒度分布可控， 可以按客户要求定制生产（常备粒度有200目、325目、600目、800目、1250目、2000目等D50可到1-2微米）。
化学成份: SiO2: 99.85%以上.
AL2O3: 800ppm以内. (典型值: 300-500ppm)
Fe2O3: 80ppm以内 。
水萃取液：
Na+ 小于3ppm
Cl- 小于2ppm
电导率 小于3 us/cm
物理性能:
外观: 白色粉末
真比重: 2.2
莫氏硬度: 7.0
PH值: 6.5-7.5
白度: 大于 95，
灼烧矢量： 小于 0.1% 。
注：以上化学成分数据为产品典型数值，不视为产品技术指标。根据需要， 我们可以向客户提供进一步详细的产品资料，以及我们的技术应用经验。同时也可以为您定制个性化需求的产品。
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