详细描述
产品形貌：黑色颗粒
产品的特性与用途：造粒粉颗粒形态，由于采用离心喷雾造粒，造粒粉颗粒形态呈现完整的球形，颗粒分布范围窄且均匀，流动性能提高。
无压（常压）碳化硅造粒粉及烧制陶瓷制品技术指标：
| 主要成分 | 含量(%) | 粒度（D50） | 脱模剂 | 安息角 | 烧结温度℃ | 成型性能 |
| SiC | ≥99.85 | W0.5 | 0. 4-1% | 55≤ | 2050-2150 | 不粘模 |
| 最大粒径 | 平均粒径 | 成型压力
MP/CM2 | 生坯密度 | 松装密度 | 生坯强度 | 生坯外观 |
| 320 um | 100 um | 1.8-2.0 MPa | 1.9-2.0g/cm3 | 0.8-1.0 | 1.2 MPa | 灰色光亮 |
| 成瓷密度 | 晶粒分布 | 最大晶粒 | 最大空孔直径 | 强度 | 烧结工艺 | 成瓷收缩 |
| ≥3.10g/cm3 | 均匀 | 100um | 50um | ≥500WPa | 真空无压 |
18% |
无压碳化硅陶瓷制品采用真空烧结，烧结温度2050度-2150度，陶瓷密度达到3.10g/cm3，陶瓷硬度达到维氏3000-3600。
无压碳化硅造粒粉应用范围：
无压碳化硅造粒粉主要用于生产碳化硅陶瓷制品，所烧制的无压碳化硅陶瓷具有极好的耐磨、耐高温、耐强酸、强碱腐蚀及高强度、高硬度、低摩擦系数等特性，广泛应用于石油、化工、矿山、军工等行业，特别是耐强碱性能高于氧化铝陶瓷。无压高性能碳化硅密封环制品已列入国家《当前优级发展的高新技术产业化重点领域指南》。
无压碳化硅造粒粉生产陶瓷的烧结工艺简单，对环境基本没有破坏，将逐步替代现有反应烧结碳化硅材料和生产工艺。
无压烧结碳化硅窑炉烧结升温曲线图（仅供参考）
粉体圈首页
