熔融硅微粉系选用天然优等石英，经高温熔炼，冷却后的非晶态二氧化硅作为主要原料，再经独特工艺加工而成的硅微粉。该产品纯度高，具有热膨胀系数小，内应力低，高耐湿性，低放射性等优良特性。并作为封闭集成电路用环氧塑封料，动性好，溢料少，填充量大等优点
| 莫氏硬度 | 比重 | 介电常数 | 介电损耗 | 折射率 |
| 6 | 2.2 | 3.88 | 0.0002 | 1.45 |
【应用范围】
熔融硅微粉应用领域十分广泛，主要用于电子封装，熔模铸造，高等电气绝缘，硅橡胶，耐火材料，高等塑料等行业。
【主要特点】
1.极低的线性膨胀系数、内应力低
2.产品纯度高、白度好，粒度分布均匀
3.良好的电磁辐射性
4.低离子含量、低电导率，电绝缘性优良
5.化学性质稳定，高耐湿性
6.耐酸碱，耐高温、绝缘性能好
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