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采用半导体工艺技术进行薄膜真空蒸发、溅射、光刻、电镀、化镀、蚀刻、调阻、划片等工艺，在基板表面进行精确的图形金属化，同时可集成电阻、电容、电感等，制作出具有特定功能的电路基板，具有电连接、物理支撑、散热等功能。
产品特点：
•采用半导体工艺技术生产，图形精度高
•多种微波无源器件集成
•各项性能稳定可靠
•可预置金锡焊料
•小尺寸，重量轻
•表面贴装易于集成等
金锡焊料规范：
•最小尺寸：50um*50um
•蒸发AuSn厚度：2.5um~7um
• Au/Sn放置精度：±10um
•Au/Sn焊盘尺寸误差：±5um
•激光切割最小退边尺寸：50um
•金锡组份：75/25 (Au/Sn) ~80/20 (Au/Sn)
•金锡合金熔点：285°c-300°c
应用范围：
薄膜集成电路具备尺寸小、重量轻、集成密度
高、损耗低、散热高等优点，被广泛的应用于
通信、雷达、电子对抗等装备系统中的微波毫
米波组件和模块。
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