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典型工艺产品-----陶瓷垫片/功率热沉
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采用半导体薄膜真空蒸发、溅射、电镀、光 刻、划片等工艺， 在高热导陶瓷基板表面进行 图形光刻、铜加厚、预制金锡薄膜制备，制作 具有散热、电连接等功能，用于大功率激光器 的讨底基板。
产品特点： •采用半导体工艺技术生产，图形精度高 •尺寸小，重量轻 •表面贴装易于集成
产品设计规范： •外形尺寸精度：±25um •留边最小尺寸：50um •最小尺寸：500um*500um 应用范围： 运用于光通讯、大功率激光器、半导体制冷 器、功率电路、射频微波毫米波通讯领域的散 热、支持器件、金丝键合（跳线）、电流短路 等应用的电容性隔离垫、安装隔离垫、间隙底 座等。 
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联系方式 |
| 单位名称：
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浙江双芯微电子科技有限公司
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| 联系人：
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夏敬
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| 联系电话：
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15268294554
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| 传真：
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| 地址：
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浙江省湖州市德清县新市镇环北路283号
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| E-mail：
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| 网址：
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| 备注：
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