解答：因为低熔点玻璃粉本身没有粘性，常温下不能独自附着在粘接口表面，借助树脂的粘性，可以很好地将混合体涂布在粘接口处。
当高温烧结到320~350℃度以上时，树脂会碳化挥发掉，所以需要注意排胶/排碳的工艺，之后才是封接的温度和时间。
安米微纳有多个系列的低熔点玻璃粉，牌号众多，适合不同温度的封接要求，想要了解更多，欢迎留言咨询。
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