Micro LED和Mini LED是新一代显示技术，相较于OLED ，Mini LED 和Micro LED技术有着发光效率更高，亮度更高，寿命更长，损耗更低，材料更稳定等优势。从根本上来说，Micro LED和Mini LED都是由微小的LED晶体颗粒构成，不过，Mini LED采用几十微米级的LED晶体，做出0.5-1.2毫米像素颗粒的显示屏，而Micro LED则更强悍，打算仅用1-10微米的LED晶体达到0.05毫米或更小尺寸像素颗粒的显示屏。

Mini led 数量多，芯片尺寸小，晶体间距小——高集成，高密度。

Micro LED运用LED微缩化和矩阵化，将成千上万的晶体颗粒高密度集中在一个芯片上，这种高度密集的组装，高度集成化，会造成很大的散热需求。尤其是，目前Micro LED的发展面对最大的问题是巨量转移技术，即高度集成封装技术。

然而，普通pcb材料导热性能较差，当LED芯片数量增加时，产生大量热量，散热效能低，热量积累，将缩短LED的使用寿命。这些问题阻碍了Mini LED背光进一步轻薄化。并且，金属基板与LED芯片的的热膨胀系数相差较大，LED芯片如果直接与之焊接，芯片便会被破坏。最新的陶瓷基板具有高导热性，热膨胀系数也可与LED芯片相匹配，将导热-散热一体化，提升LED的性能，让LED的寿命最大化。基于此，LED一般采用陶瓷基板来帮助散热，Mini LED和Micro LED也不例外。 

总而言之，从小间距LED到mini LED，再到micro LED，LED行业在不断变革和进步，同时，也呈现出高密度，高集成化的趋势，这种现象无疑会导致更高的散热需求，陶瓷电路板将会发挥更大的作用。