采用半导体工艺技术进行薄膜真空蒸发、溅射、光 刻、电镀、化镀、蚀刻、调阻、划片等工艺，在基 板表面进行精确的图形金属化，同时可集成电阻、 电容、电感等，制作出具有特定功能的电路基板， 具有电连接、物理支撑、散热等功能。
产品特点：
• 采用半导体工艺技术生产，图形精度高
• 多种微波无源器件集成
• 各项性能稳定可靠
• 可预置金锡焊料
• 小尺寸，重量轻
• 表面贴装易于集成等
应用范围： 薄膜集成电路具备尺寸小、重量轻、集成密度高、 损耗低、散热高等有点，被广泛的应用于通信、雷 达、电子对抗等装备系统中的微波毫米波组件和模 块。
金锡焊料规范：
• 最小尺寸：50um*50um
• 蒸发AuSn厚度：2.5um~7um
• Au/Sn放置精度 ：±10um
• Au/Sn焊盘尺寸误差：±5um
• 激光切割最小退边尺寸：50um
• 金锡组份：75/25(Au/Sn)~80/20(Au/Sn)
• 金锡合金熔点：285℃~300℃
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