电镀级氧化铜/电镀级活性氧化铜/填孔电镀专用氧化铜
电镀级活性氧化铜（YS-808)又称电镀级氧化铜、电镀级氧化铜粉、电镀级纳米活性氧化铜，电镀级活性氧化铜（YS-808)是由较少的原子或分子聚合而组成，分子颗粒在 1um 以下，比表面积较普通氧化铜要大好几倍，具有含量高、杂质低、粉末细且均匀等特点。
· 产品具有较高的活性和较快的溶解速率，
· 产品所配置的槽液电性能稳定，
· 产品对电镀添加剂影响小，电镀效果稳定。
PCB填孔电镀（不溶性阳极）高密度互连电路板通孔、盲孔、通盲孔填孔用电镀级活性氧化铜(YS-808).
公司可以提供纳米氧化铜在催化、添加剂中的应用技术支持，具体应用咨询请与销售部人员联系。咨询邮箱
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