简介:以高导热无机复合陶瓷材料为主体填料,采用特殊处理剂纳米化包覆而成,在硅胶中拥有良好的分散性和高填充性。由其制备的硅胶片的导热系数高,手感细腻,柔性好。高导热硅胶片填料(ZH-B)纯度高、粒度经过合理的复配,表面有机包裹膜很薄,达到3-5纳米,易于分散,与有机体很好相容。高导热硅胶片填料(ZH-B)经过特殊工艺高温结晶化处理,有很高的导热系数与传热性,目前普遍应用于高端硅胶片中的绝缘导热。
特点:
1、高导热硅胶片填料(ZH-B)经表面改性处理,包裹膜厚度纳米化,吸油值低,与硅胶相容性好,制品成型性和柔软性良好;
2、纯度高、粒度经过合理的复配,在基材中可以最大程度地添加,形成高效的导热网络通路,搭建一条完整的声子传热通道;
3、高导热硅胶片填料(ZH-B)应用范围广,可以制备4-8W/m.K及以上的高导热硅胶片;
4、高导热硅胶片填料(ZH-B)属于无机导热陶瓷范畴,所以符合欧盟环保标准,是一种无机环保型高导热填料。
技术支持:可以提供高导热硅胶片填料(ZH-B)在导热硅胶片、导热片、导热石墨片、导热垫片等绝缘导热材料中的应用技术支持
产品参数
产品 | 高导热硅胶片填料(ZH-B) |
产品型号 | ZH-B |
平均粒度 | 30~50um |
产品纯度 | 99.9% |
理论密度 | 3.245g/cm3 |
电导率 | <500μs/cm |
吸油值 | 12ml/100g |
导热率 | 200W/M.K(陶瓷粉压制陶瓷片) |
含水量 | ≤0.5% |
外 观 | 灰白色粉末 |
主要成分 | 高导热无机复配陶瓷材料 |
导热硅胶片(hotdisk) | 4-8W/m.K及以上 |