亚纳米级微硅晶粉

产品介绍

亚纳米级微硅晶粉是华雅公司的机械和应用工程师们经多年的努力，研发出国内领先技术的亚纳米级疏水有机化处理的高纯超微细微硅晶粉系列。该产品外观为白色粉末状，具有亚纳米粒径，应用于有机硅、环氧体系，能适应高性能黏合剂、电子封装等各行业对材料绝缘的要求，同时可改善电子元件在高功率及相应环境温度下的力学性能。我们希望此产品为客户创造出新的产品应用价值和经济价值。

产品特点

1． 亚纳米粒径——高表面活性，高比表面积，可单独或与微米级材料复配使用。

2． 与树脂的界面相容性良好——抗聚沉，改善因填充造成的复合材料力学性能下降。（疏水型特有）

3． 特殊表面处理，粉末自流动——有利于剪切作用下的分散，降低树脂共混物的黏度，优化加工性能。（疏水型特有）

4． 耐高温，热膨胀系数低——降低复合材料热膨胀系数和固化成型收缩率，提高聚合物热变形温度和制品尺寸稳定性，缓和复合材料内部应力集中，改善力学性能。

5． 优良的电绝缘性——流态化提纯工艺大大降低了杂质离子含量，使复合材料具有良好的绝缘性能和抗电弧性能，降低固化物吸水率。

6． 硬度高——提高复合材料的硬度、强度和耐磨性，但须注意其对设备的磨损，建议细心调整设备运作参数。

7． 绝佳的耐候性和耐迁移性——具有完全的化学惰性，在有触媒或多组分系统中均不会产生变化或诱导变质，不析解。

技术参数

注：表中所列型号为常规产品，特殊规格可根据需要定制。物理性质和化学分析数据仅供参考，请以实际产品为准。环保指标符合欧盟RoHS要求。（可提供相关物质安全资料MSDS和SGS检验报告）