氧化铝研磨抛光粉

                   中晶微米级氧化铝抛光粉(精抛)

.【产品性能】

本公司生产的TWA-1TWA-2TWA-3、TWA-5、TWA-9TWA-12TWA15氧化铝产品,采用独特的生产工艺,利用国内外先进的生产设备,通过严谨的生产流程制作而成。该产品具有以下优越性能:

晶相稳定、硬度高、颗粒小且分布均匀;

●磨削力强、抛光快、光度亮、镜面效果好;

●研磨效率高,抛光效果好,研磨效率远远高于二氧化硅等软质磨料,表面光洁度优于白刚

玉的抛光效果,切削力强、出光快

 

                    产品粒度分布 微米(µm)

 

 

规格型号

  平均粒度(D50值)

粒度目数(#)

晶型

含量%>

外观

TWA1

1.0±0.2

8000#

α

99.62%

白色粉末

TWA2

2.2±0.4

6000#

α

99.62%

白色粉末

TWA3

3.1±0.4

4000#

α

99.62%

白色粉末

TWA5

4.7±0.5

3000#

α

99.62%

白色粉末

TWA9

6.4±0.6

2000#

α

99.62%

白色粉末

TWA GF1

7.0±0.6

2200#

α

99.62%

白色粉末

TWA12

8.4±o.6

1500#

α

99.62%

白色粉末

TWA15

10.5±1.5

800#

α

99.62%

白色粉末

 

【适用范围及建议】 

①人造宝石、锆石、玻璃、天然宝石、玉石、翡翠、玛瑙、等振动抛光(机器抛光、滚动抛光)、手动抛光(研磨抛光)等。

②铝材、铜材、不锈钢、石材、玻璃、墙地砖等研磨抛光。

③金属表面抛光。

④抛光条、抛光浆、油漆表面、亚克力、不锈钢镜面、非铁金属、玉石,大理石、花冈岩、水晶等!

             

                    中晶微米级氧化铝抛光粉(中抛)

 

      半导体行业:单晶硅片、压电石英晶体、化合物半导体的研抛

 

 

半导体领域

  

【产品规格】

产品型号 

中值粒径D50μm

晶型

含量%>

标准(国标)

TWA 20

14.5±1.0

α

99.62

#800

TWA 15

10.2±0.8

    α

99.62

#1000

TWA 12

9.20±0.6

α

99.62

#1200

TWA 9

6.40±0.5

α

99.62

#2000

TWA GF1

7.00±0.5

α

99.62

#2500

 

【产品性能】 CA专用半导体研磨粉,韧性高,耐磨,不易造成划伤、生产时未添加化学助剂。同期和日本FUJIMI FO产品进行对比,研磨效率同期提高1.5倍,表面平坦度TTV有所提高,易于清洗。
【适用范围及建议】  精密研磨半导体单晶硅片、化合物半导体(砷化镓晶体,铌酸锂晶体等)。



 联系方式
单位名称: 无锡中晶材料科技有限公司
联系人: 冯志强
联系电话: 18706172620
传真:
地址: 无锡市胡埭工业园区张舍30号
E-mail: 18706172620@139.com
网址: www.zhoangyancl.com
备注: