10月26日晚间，贵研铂业发布公告称，半导体行业在芯片制备、晶圆检测、封装键合等过程中都需要用到多种贵金属材料，其品质直接影响到半导体器件性能和可靠性。

贵金属装联材料作为半导体制造链条中重要的关键基础材料，在国家大力发展半导体行业的背景下，公司结合国家产业政策导向及公司“十四五”产业发展规划，依托公司在贵金属半导体材料领域积累的核心技术和产品市场优势，拟投资2亿元设立全资子公司贵研半导体材料公司，主要开展贵金属及其合金材料的研究、开发、生产及销售等业务。

贵研铂业表示，贵金属半导体材料业务系公司新材料制造板块的核心业务之一。经过多年的发展，公司在该领域积累了良好的品牌优势、技术优势和市场优势，自主发展能力持续增强。公司对现行的半导体材料事业部进行公司制改革，投资设立贵研半导体材料公司，建立现代企业制度和完全市场化机制，符合公司深化改革和产业发展的需要。有利于进一步扩大产业规模，集中力量突破半导体材料业务发展瓶颈，实现半导体领域关键技术产品进口替代，推动公司在半导体材料产业领域的可持续发展。有利于进一步优化公司管控模式，激发发展活力，提升运营管理效率，增强产业的综合竞争力。

参考来源：智通财经