中国电子材料行业协会计划于2022年7月13-15日在山西省太原市举办“2022中国电子材料创新发展（太原）大会”，下设的粉体技术主题论坛暨“2022年中国先进碳材料产业创新发展（太原）论坛”将由粉体圈承办。为促进先进碳材料产业的快速健康发展，本论坛将邀请国内外碳材料领域的专家、学者、企业家共同探讨关于先进碳材料的创新技术、先进工艺与设备、潜力市场应用等热点话题。

论坛吸引了行业内众多知名企业参与。无锡华瑛微作为致力于研发具有绿色环保、高原创性和高竞争力的半导体湿法处理工艺及设备的高科技创新型企业将重磅参与，邀您共同出席。

公司简介：

无锡华瑛微电子技术有限公司是一家致力于研发具有绿色环保、高原创性和高竞争力的半导体湿法处理工艺及设备，含科研、制造、经营为一体的高科技创新型企业。

公司围绕“创新致远 匠心致胜”的发展理念，在国家十一五和十二五02重大专项的支持下，成功研发出世界首创且具有完全自主知识产权的动态薄层（DTL）晶圆表面化学处理技术和设备，DTL技术可有效应用于半导体晶圆表面腐蚀、清洗、钝化、刻蚀等多项工艺，以及晶圆表面杂质、超微量污染提取和检测，帮助半导体制造企业大幅度提升生产效率，降低化学品的消耗量和排放，降低企业生产成本，保护环境健康安全，实现经济效益和社会效益的双赢。

华瑛微在产品创新上实现差异化、制造管理上推行精益化，在自身快速发展的前提下推动行业的整体发展，已成为一家快速成长的半导体设备制造公司。在技术创新、产品优化和市场推广方面取得了优秀成绩，目前已申请国内外专利147项，其中国内授权专利54项，国际发明专利26项，台湾发明专利8项，依靠DTL技术原理研发的设备得到了众多客户和半导体厂商的支持和采用，成为国产半导体设备制造领域的一颗新星。

往年现场盛况

【联系方式】（大会组委会）

粉体圈（珠海铭鼎科技有限公司）

李幸萍：手机 13168670536（微信同号）

　　　　手机 13360772050（微信同号）

房翠嫦：手机 18666974612（微信同号）

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