近日，TrendForce集邦科技旗下LED行业研究品牌LEDinside发布了“2016中国LED芯片与封装产业市场报告”。报告显示，2015年中国大陆市场LED封装营收前十大厂商中，日亚化学蝉联冠军宝座，Lumileds窜升至亚军，木林森则紧跟在后。前十大厂营收规模为33亿美金，同比衰退15%，占整体中国大陆市场LED封装38%，同比衰退8%，显示市场依然呈现比较分散的状态。
表：2015年中国大陆市场LED封装营收前十大厂商
LED封装是粉体领域一个绕不开的话题，超细高纯的氧化铝微粉和硅微粉在该领域都有广泛的应用。超微细硅粉在环氧树脂中的掺入比例决定了基板的热膨胀系数，硅粉的比例越高，基板的热膨胀系数越小，可避免不均匀膨胀造成对硅片微米级线路的破坏。
高功率LED封装使用的结构
而将纳米氧化铝粉应用于LED封装，主要是考虑超细高纯氧化铝的高绝缘性及可以制作小的组件。广州金凯新材料有限公司生产的纳米高纯氧化铝粉体就是在LED发光材料领域，有着广泛的应用经验。
参考来源：LEDinside
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