如今，deepseek、chatgpt等AI工具层出不穷，算力需求大幅提升，更多的模拟、射频（RF）和数字电路等集成到单片系统（SoC）或先进封装（如2.5D、3D、3.5D）中，使得大到云计算中心的服务器集群，小到智能手机里的AI芯片都呈现出越来越高的热流密度，同时系统内部的信号干扰问题也更加严峻，因此导热材料和电磁屏蔽材料作为保障设备稳定运行的两大关键材料，都在不断挑战传统材料的物理极限。在这一背景下，深圳市飞荣达科技股份有限公司作为电磁屏蔽与导热材料的核心供应商，凭借深耕行业二十余年的技术实力，给出了一套从材料研发到产业落地的完整答卷。本次粉体工业万里行第12站，就跟着我们一起走近飞荣达吧！

万里行团队与飞荣达研发副总王美发先生（右二）、技术总监刘广萍女士（左二）合影

万里行团队采访飞荣达研发副总王美发先生

核心引擎：CNAS认可实验室的“硬核实力”

飞荣达高度重视研发投入，为了给公司的产品开发、材料研发提供检测服务和技术支持，以便不断优化产品工艺和性能，飞荣达早在2005年就已经建设了导电导热工程实验室，并于2019年成功获得CNAS国家实验室认可，一举跻身国家认可实验室的行列。在本次的拜访中，我们就首先参观了这座极具“硬核实力”的实验室。

据负责人介绍，作为研发创新的核心引擎，目前实验室搭建了EMC测试、热学分析、环境可靠性测试、金相与成分分析、电磁性能、物理机械性能六大检测平台，检测项目覆盖200多项，同时具有符合GB、IEC、ISO、UL、ASTM等多项国家国际标准的检测能力，可对电磁屏蔽和导热材料及相关产品的宏观结构、微观形貌、成分配方、性能表征等做出全面、科学、及时、准确的分析，为公司的研发工作提供了良好的硬件条件和技术平台。此外，飞荣达实验室还具有坚实的科研基础，有一支由材料、物理、化学、机械、电子信息等学科专才组成的技术团队，保障了检测工作的合规性。

战果落地：从实验室走出来的“核心产品”

感受完飞荣达强大的“硬核实力”，飞荣达研发副总王美发先生和技术总监刘广萍女士带领万里行团队来到展厅直面导电导热实验室的科研成果转化而成的商业护城河。据介绍，飞荣达产品聚焦于电磁屏蔽材料和散热解决方案这两大功能，不仅布局终端、通讯等应用领域，满足高算力增长需求，新能源、光伏等领域亦是其布局重点。目前，推出了包括导热界面材料、导热相变化材料、石墨片、导电硅橡胶、吸波材料等众多导热、屏蔽功能产品，提供材料→组件→方案的一站式服务。

1.导热界面材料

导热界面材料以高导热粉体填充于聚合物基体中，主要用于热源和散热器之间的，通过排除两者之间的空气，使得电子设备的热量分散更均匀，加快散热效率的材料。随着算力需求爆发，器件对导热界面材料的导热性能要求越来越高。飞荣达可根据客户的应用需求（如热系数、厚度、尺寸、密度、耐电压、使用温 度等参数）定制导热系数为1~25.0W/m·K甚至更高的双组份导热胶、导热垫片、导热绝缘片、单组分导热凝胶、导热粘接胶、导热硅脂、导热灌封胶等产品，匹配通信设备、网络终端、数据传输、LED、汽车、电子、 消费电子、医疗器械、军事、航空航天等应用场景。

2.导热相变化材料

飞荣达推出的导热相变化材料Therm-Flow系列以储能微胶囊填充，具有高焓值（＞180J/g），在室温时为固体片状，超过相变软化温度后为流体状，温循1000次后焓值保持率可达85%以上，满足高算力电子产品苛刻的可靠性要求。同时该产品还具有优异的润湿性和压缩性，并可根据客户要求裁切成各种尺寸，贴附于散热器与功率消耗型电子器件之间的空隙，最大限度的降低热阻。

Therm-Flow 4200及Therm-Flow 4200PI导热相变化材料

3.GR 1500石墨片

导热石墨片也称石墨导热膜或散热石墨片，是一种具有良好的可塑性、抗震性和热稳定性的轻质导热散热材料，具有独特的晶粒取向和片层状结构，使其平面内具有高导热性（X-Y面的导热系数为:800~1900W/m·k），将其贴于热源表面能替代导热硅脂、相变化材料和热管，快速移除热点，降低溫度。同时其还具有EMI屏蔽效果，可用于保护敏感电子部件，适合不需要绝缘的各种复杂散热表面。

GR 1500高导热石墨片及其使用效果对比

GR高导热石墨片产品规格

4.吸波材料

采用纳米材料、平面六角铁氧体、非晶磁性纤维、颗粒膜等高性能吸收剂作为吸收介质，并经过特殊的分布工艺，可基于新型吸收原理一电磁共振及涡流损耗，来吸收泄露的电磁辐射，达到消除电磁干扰制备的目的，产品具有厚度薄、柔性好、强度高、重量轻、吸收频带宽、吸收率高的特点。

产品参数

5.导电硅橡胶

以硅（橡）胶为基材，以金属粉、石墨烯等导电粒子填充，既可作为EMI屏蔽也可以用作环境密封使用。目前，飞荣达可根据客户需求生产挤出导电硅橡胶、复合（导电与非 导电）挤出导电硅橡胶、压缩 模压产品、转移 模压产品、复合模压、片材冲切、液体导电胶、点胶成型等导电产品系列，典型产品有具备SMT 功能的屏蔽衬垫、O形圈等。

小结

在高算力时代浪潮下，电子设备热流密度剧增与信号干扰加剧的双重挑战，促使导热与屏蔽材料加速迭代升级。飞荣达作为行业核心供应商，以硬核的研发实力作为核心引擎驱动战果落地，推出了一系列性能卓越的导热界面材料、导热相变化材料、高导热石墨片、吸波片、导电硅橡胶等产品，充分满足客户不同的导热和屏蔽需求。未来，我们期待飞荣达能够继续引领导热与屏蔽材料行业迈向新的高度，为推动高算力时代电子设备持续革新贡献关键力量。

万里行的脚步还在继续，接下来敬请关注我们带来的更多行业动态哦！

粉体圈Corange