...标准编号：GB/T41356-2022标准名称：超硬磨料制品金刚石圆锯片切割性能测试方法起草单位：成都惠锋新材料科技股份有限公司、北京安泰钢研超硬材料制品有限责任公司、郑州磨料磨具磨削研究所有限...

发布时间：2023-02-22 14:26:29 分类：行业标准

...关于填料的定义不同出处差别较大，各种定义近20种。但简单、精确的定义应是：填料是一种固体材料，它具有通过自身的物理化学特性和表面相互作用，来改变（被填充）材料物理和化学性质的能力。当...

发布时间：2023-02-20 17:17:54 分类：粉体应用技术

...标准编号：GB/T42276-2022标准名称：氮化硅粉体中氟离子和氯离子含量的测定离子色谱法起草单位：新特能源股份有限公司、新疆晶硕新材料有限公司、瑞士万通中国有限公司、江苏塞夫特半导体材料检...

发布时间：2023-02-17 15:38:53 分类：行业标准

...标准编号：GB/T7044-2022标准名称：色素炭黑起草单位：江西黑猫炭黑股份有限公司、中昊黑元化工研究设计院有限公司、四川轻化工大学、河津市龙门炭黑有限公司、上海焦化化工发展商社、万向新元...

发布时间：2023-02-15 15:58:47 分类：行业标准

...氧化铝是当今市场上用量最大的导热填料之一，它价格较低，来源较广，物理化学稳定性好，偶联改性后填充份数高，是高导热绝缘聚合物的经济适用型填料，可广泛应用于多种有机基体中，堪称是导热填...

发布时间：2023-02-15 10:02:08 分类：粉体应用技术

...覆铜箔层压板，简称覆铜板，英文名CopperCladLaminate，缩写CCL，电子电路基材是近年来对覆铜板的专业叫法。覆铜板是PCB（PrimCircuitBoard印制电路板）制造的上游核心材料，覆铜板对电路中信号...

发布时间：2023-02-15 09:42:35 分类：粉体应用技术

...随着电子技术的发展，电子产品的体积越来越小，在电子、通讯、航空航天、自动化机械设备等领域，尤其是随着5G产品的问世，移动电子产品对高精度超薄散热器件的要求越来越高。因此，开发新型高效...

发布时间：2023-02-14 09:23:49 分类：粉体应用技术

...传统散热材料以金属及合金、陶瓷材料等为主，金属材料有着较高的热导率，但在封装过程中存在导电的风险；而陶瓷材料绝缘性好，强度高，但热导率较差，随着装备小型化、轻量化的要求，以热导率/...

发布时间：2023-02-13 11:23:23 分类：粉体应用技术

...目前在微电子器件封装、电气电工绝缘设备、航空航天、换热与采暖工程、发光二极管(LED)照明等领域，聚合物导热复合材料对于电子封装等散热设计有着关键作用。导热聚合物复合材料通常会添加金属...

发布时间：2023-02-10 15:21:05 分类：粉体应用技术

...2023年2月7日，由九州大学全球创新中心、大阪大学科学与工业研究所和国家先进工业科学技术研究所组成的联合研究小组，宣布成功合成了均匀多层六方氮化硼，并已使用该技术改善了大型石墨烯器件的...

发布时间：2023-02-10 15:03:44 分类：技术前沿