...覆铜箔层压板，简称覆铜板，英文名CopperCladLaminate，缩写CCL，电子电路基材是近年来对覆铜板的专业叫法。覆铜板是PCB（PrimCircuitBoard印制电路板）制造的上游核心材料，覆铜板对电路中信号...

发布时间：2023-02-15 09:42:35 分类：粉体应用技术

...随着电子技术的发展，电子产品的体积越来越小，在电子、通讯、航空航天、自动化机械设备等领域，尤其是随着5G产品的问世，移动电子产品对高精度超薄散热器件的要求越来越高。因此，开发新型高效...

发布时间：2023-02-14 09:23:49 分类：粉体应用技术

...传统散热材料以金属及合金、陶瓷材料等为主，金属材料有着较高的热导率，但在封装过程中存在导电的风险；而陶瓷材料绝缘性好，强度高，但热导率较差，随着装备小型化、轻量化的要求，以热导率/...

发布时间：2023-02-13 11:23:23 分类：粉体应用技术

...目前在微电子器件封装、电气电工绝缘设备、航空航天、换热与采暖工程、发光二极管(LED)照明等领域，聚合物导热复合材料对于电子封装等散热设计有着关键作用。导热聚合物复合材料通常会添加金属...

发布时间：2023-02-10 15:21:05 分类：粉体应用技术

...2023年2月7日，由九州大学全球创新中心、大阪大学科学与工业研究所和国家先进工业科学技术研究所组成的联合研究小组，宣布成功合成了均匀多层六方氮化硼，并已使用该技术改善了大型石墨烯器件的...

发布时间：2023-02-10 15:03:44 分类：技术前沿

...中空颗粒内部有空气层（从而具有空气特性），因此中空颗粒具有密度低、比表面积大、热导率低、电阻高、介电常数低等与固体粒子不同的各种特性，常见的材料类型有二氧化硅、二氧化钛、氧化铝、氧...

发布时间：2023-02-10 11:22:39 分类：粉体加工技术

...氮化硼在导热领域的应用一般是作为导热填料填充进聚合物（树脂材料：硅胶、环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸）导热系数约为0.1W/(m·K)，使之导热性能大幅提升，适应现在愈加提高的导热需求。氮化硼有几...

发布时间：2023-02-10 10:48:39 分类：粉体应用技术

...标准编号：GB/T41067-2021标准名称：纳米技术石墨烯粉体中硫、氟、氯、溴含量的测定燃烧离子色谱法起草单位：北京市理化分析测试中心、广州特种承压设备检测研究院、冶金工业信息标准研究院、瑞...

发布时间：2023-02-09 16:24:44 分类：行业标准

...5G时代高频率的引入、硬件零部件的升级以及联网设备及天线数量的成倍增长，这对产业链上相关的材料提出了新的要求和挑战：设备与设备之间及设备本身内部的电磁干扰无处不在，电磁干扰和电磁辐射...

发布时间：2023-02-09 10:40:25 分类：粉体应用技术

...碳化硅具有高硬度特性、高导热性、高温耐热性，常被用作砂轮、有机聚合物的高导热性填料、半导体制造设备零部件材料。一般工艺路线制备的碳化硅颗粒形状在粉碎后未加处理的破碎状态下，具有锋利...

发布时间：2023-02-09 10:16:53 分类：粉体加工技术