...标准编号：GB/T42668-2023标准名称：钐铁氮粘结永磁粉起草单位：有研稀土新材料股份有限公司、宁波韵升粘结磁体有限公司、杭州千石科技有限公司、安徽大地熊新材料股份有限公司、北京中科三环高...

发布时间：2023-10-18 16:08:35 分类：行业标准

...超声波传感器（换能器）广泛应用于包括医疗设备在内的高附加值市场，而压电陶瓷则是超声波传感器（换能器）的关键材料。加深了解相关市场的需求和发展趋势，对于压电陶瓷的技术开发和市场开拓具...

发布时间：2023-10-17 14:47:26 分类：粉体应用技术

...压电陶瓷是一种经过极化处理后具有压电效应的材料，它具有抗酸碱、机电耦合系数高、易于制成任意形状、价格便宜等优点，因而成为换能器、传感器、驱动器等电子器件中的关键功能材料，被广泛应用...

发布时间：2023-10-16 11:42:58 分类：粉体应用技术

...标准编号：GB/T42906-2023标准名称：石墨材料当量硼含量的测定电感耦合等离子体原子发射光谱法起草单位：中钢新型材料股份有限公司、冶金工业信息标准研究院。归口单位：全国钢标准化技术委员会...

发布时间：2023-10-13 16:16:07 分类：行业标准

...粉体的制备大致有固相法、液相法和气相法三种。其中液相法是原料在分子水平上的混合，产物的尺寸和形貌可控，是目前实验室和工业上广泛采用的制备粉体的方式。然而，顾名思义液相法是在液体状态...

发布时间：2023-10-13 10:20:40 分类：粉体应用技术

...随着5G时代的到来和智能手机的普及，电子设备不断向小型化、高频化和多功能化发展，对具有优异性能尤其是高可靠性的多层陶瓷电容器（MLCC）的需求急速增长。电子产品的功能越来越强大，而体积却...

发布时间：2023-10-12 10:19:48 分类：粉体加工技术

...封装是电子领域对芯片的保护形式，按封装材料种类分，主要有金属封装、塑料封装、陶瓷封装等。其中，陶瓷封装材料是一种常用的电子封装材料，陶瓷封装属于气密性封装，它的优点在于耐湿性好，良...

发布时间：2023-10-11 09:50:24 分类：粉体应用技术

...近日，一项收到欧洲地平线计划（HorizonEurope）资助的项目结合陶瓷3D打印和固体氧化物电解电池（SOEC）两项技术取得进展，其采用市售的YSZ（钇稳定氧化锆）粉末配置了用于SLA打印的专用浆料，...

发布时间：2023-10-10 17:51:27 分类：技术前沿

...标准编号：GB/T5246-2023标准名称：电解铜粉起草单位：有研粉末新材料股份有限公司、有研粉末新材料(合肥)有限公司、重庆有研重冶新材料有限公司、北京有研粉末新材料研究院有限公司、金川集团...

发布时间：2023-10-10 11:53:50 分类：行业标准

...沉寂三年之后，华为以Mate60提前开售并售罄宣告回归主流手机市场，让投资者开始聚焦华为产业链尤其是电子封装材料的投资机会，有行业分析师指出，目前以封装管壳为主的HTCC材料和5G通信器件为主...

发布时间：2023-10-09 15:41:55 分类：粉体加工技术