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  • ...现代电子设备的高度集成化和微型化,提高了设备便携性和处理能力的同时,也使“散热”需求愈发突出。导热垫片作为一种柔软、贴合性较好的热界面材料(TIM),通过填充发热元器件和散热器之间的孔...

    发布时间:2024-01-02 11:25:27 分类:粉体加工技术

  • ...标准编号:GB/T1555-2023标准名称:半导体单晶晶向测定方法起草单位:中国电子科技集团公司第四十六研究所、有色金属技术经济研究院有限责任公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、有研国晶辉新材...

    发布时间:2023-12-29 15:45:01 分类:行业标准

  • ...一颗天然金刚石需要碳原子在地下150-200公里的深度下,经历上亿年的高温高压才得诞生,而呈现到人们眼前还得继续随着时间的推移,被地质的运动带到地球表面,可谓十分稀缺。于是人们通过模拟天...

    发布时间:2023-12-29 10:09:47 分类:粉体应用技术

  • ...石英玻璃的主要成分为二氧化硅,其微观结构是单纯由[SiO4]四面体为结构单元组成的网络骨架结构,Si-O键键强很大,结构非常牢固,因此具有独特而优异的性能,具有透光性高、耐高温、膨胀系数低、...

    发布时间:2023-12-28 10:47:58 分类:粉体应用技术

  • ...5G通讯以高信息传输速率和稳定的信号发射与接收功能作为主要优势,打破了人与物、物与物之间的连接壁垒,为智能家居、刷脸支付、VR/AR设备、4K/8K高清显示等这些创新技术打开了无限可能。但与4G...

    发布时间:2023-12-28 10:28:14 分类:粉体应用技术

  • ...标准编号:GB/T43114-2023标准名称:硬炭起草单位:贝特瑞新材料集团股份有限公司、山西省检验检测中心、广东邦普循环科技有限公司、深圳贝特瑞钠电新材料科技有限公司、中国科学院山西煤炭化学...

    发布时间:2023-12-27 15:24:31 分类:行业标准

  • ...近年来,随着国内航空航天、军工、消费电子、新能源汽车、5G等领域的快速发展,所需电子元器件内电路的密度和功能不断提高,人们对承载电子元件的封装技术提出的要求也越来越高。当前存在的电子...

    发布时间:2023-12-27 09:26:29 分类:粉体应用技术

  • ...在电子行业中,覆铜板犹如建筑领域的“钢筋水泥”,其性能对于通信频率和传输速率有着至关重要的影响,而作为关键功能填料,硅微粉不仅能够降低覆铜板的生产成本,还能够对覆铜板的热膨胀系数、弯...

    发布时间:2023-12-26 11:16:26 分类:粉体应用技术

  • ...在流体静力学中存在一条帕斯卡原理:即在不可压缩的流体中,如果在其任意一点施加压力,所受的压强都会等值地传递到流体的各个方向,使每一点都会达到静力平衡的状态。具象到生活中,可以用于解...

    发布时间:2023-12-25 15:17:46 分类:粉体应用技术

  • ...随着工程技术的发展,越来越多的先进陶瓷材料因具有较高的力学、抗氧化、绝缘、导热等优秀性能被用于制成各种产品及零部件,但随之而来的“加工难”也让许多生产企业头疼。精密加工陶瓷件之所以产...

    发布时间:2023-12-25 14:49:41 分类:粉体加工技术

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