...伴随着AI的蓬勃发展，依托传统工作负载量所规划的数据中心基础构架正面临巨大压力，对电力的需求也高速成长，比如OpenAI的热门聊天机器人ChatGPT每天需响应约2亿个用户请求，这可能要消耗超过50...

发布时间：2024-08-29 10:33:32 分类：粉体应用技术

...随着人工智能技术的迅猛发展，全球范围内对高性能计算芯片的需求持续攀升。从语音识别、图像处理到自动驾驶和智能机器人，人工智能（AI）技术正深刻影响着各行各业。而支撑这一切的，正是那些不...

发布时间：2024-08-29 10:24:22 分类：粉体应用技术

...据交大新闻网早前消息，西安交通大学王宏兴教授团队采用自主研发技术，成功实现2英寸异质外延单晶金刚石自支撑衬底的量产，这对于半导体器件全面提升性能，为国内半导体产业前沿领先原材料供给...

发布时间：2024-08-28 17:33:25 分类：技术前沿

...随着AI模组中参数数量的指数级增长‌，‌对高性能内存的需求也在不断增加，HBM（高带宽存储器）通过垂直堆叠多个DRAM芯片，并通过宽总线（通常为1024位）连接每个堆栈，可以在占用较小面积的情况...

发布时间：2024-08-28 09:44:48 分类：粉体应用技术

...最近，日本特殊陶业（Niterra）与日本大学理工学部共同开发出小型、功能强大的可实现世界最高级声压输出的超声波发射器，相比传统产品，更有利于在飞行器上使用。“作为小型、低功耗的发射器，它...

发布时间：2024-08-27 17:18:03 分类：技术前沿

...标准编号：GB/T43885-2024标准名称：碳化硅外延片起草单位：南京国盛电子有限公司、广东天域半导体股份有限公司、上海天岳半导体材料有限公司、北京天科合达半导体股份有限公司、瀚天天成电子科...

发布时间：2024-08-27 13:54:50 分类：行业标准

...自2023年9月，英特尔宣布将在2030年推出用于下一代先进封装得玻璃基板起，封测领域头部企业均开始在玻璃基板布局的行动。当前，大算力已然成为人工智能发展的关键，GPU等高性能芯片的需求也在持...

发布时间：2024-08-27 10:23:11 分类：粉体应用技术

...随着碳化硅（SiC）材料在半导体领域的应用越来越广泛，其加工工艺的重要性也日益凸显。作为一种具有优异性能的宽禁带半导体材料，SiC在高功率、高频率和高温环境中的应用前景广阔。然而，由于其...

发布时间：2024-08-26 14:32:47 分类：粉体加工技术

...近年AI技术迎来爆发，产生了对数据带宽大幅增长的需求，因此研发可满足高容量、低延迟数据传输需求的VCSEL（Vertical-CavitySurface-EmittingLaser，垂直腔面发射激光器）也成为了光互联、光数...

发布时间：2024-08-26 14:00:24 分类：粉体应用技术

...化学机械抛光(CMP)技术是半导体晶片表面加工的关键技术之一,并用于集成电路制造过程的各阶段表面平整化,近年来得到广泛应用。在CMP过程中,抛光垫做为关键耗材之一，具有储存、运输抛光液、去除...

发布时间：2024-08-23 17:49:45 分类：粉体加工技术