...标准编号：GB\T5683-2024标准名称：铬铁起草单位：吉铁铁合金有限责任公司、明拓集团铬业科技有限公司、鄂尔多斯市西金矿冶有限责任公司、内蒙古新太实业集团有限公司、广西北港新材料有限公司...

发布时间：2024-08-13 16:06:43 分类：行业标准

...在现代科技的飞速发展中，“抛光”正变得越来越重要，特别是在高性能电子设备和先进光电器件中，材料的加工精度往往决定了产品的整体质量。近年来，氮化铝(AlN)陶瓷基板作为一种具备优异的热导性...

发布时间：2024-08-13 10:27:39 分类：粉体加工技术

...化学机械抛光（CMP）是一种依靠化学和机械的协同作用实现工件表面材料去除的超精密加工技术。在CMP过程中，抛光垫起到了储存抛光液、输送抛光液、排出废物、传递加工载荷、保证抛光过程平稳进行...

发布时间：2024-08-13 10:00:55 分类：粉体应用技术

...7月31日，俄罗斯科研团队一项在纯水中以冷烧结（ColdSinteringProcess，CSP）方式制备多孔氧化铝陶瓷的成果发表在陶瓷“ceramics”期刊，研究人员采用CSP法以γ-Al(OH)3粉末为原料，在380-450℃和22...

发布时间：2024-08-12 17:07:09 分类：技术前沿

...随着市场上对成像质量以及器件小型化要求的不断提高，高精度的光学非球面镜逐渐在光学仪器、空间激光通信、航空航天等领域中得到重要应用。作为新一代光学加工技术，磁流变抛光技术具有去除函数...

发布时间：2024-08-12 14:10:41 分类：粉体应用技术

...半导体制造工艺的发展历程中，化学机械抛光(CMP)技术作为关键工序之一，起到了至关重要的作用。从第一代到第四代半导体材料，CMP抛光中的磨料也经历了显著的变迁。这些磨料不仅直接影响了抛光效...

发布时间：2024-08-12 11:55:40 分类：粉体应用技术

...标准编号：GB/T7731.17-2023标准名称：钨铁钴镍铝含量的测定电感耦合等离子体原子发射光谱法起草单位：江西省钨与稀土产品质量监督检验中心(江西省钨与稀土研究院)、赣州江钨钨合金有限公司、冶...

发布时间：2024-08-09 14:22:41 分类：行业标准

...为了满足不断增长的半导体和电子器件的性能需求，外延技术正逐渐发展并成为当下优化器件性能的一大关键技术。外延生长是一种生长单晶薄膜的有效方法，是在单晶衬底上生长一层与衬底晶向相同或相...

发布时间：2024-08-09 11:16:18 分类：粉体应用技术

...半导体产业在现代社会中扮演着至关重要的角色，从智能手机到智慧城市基础设施，深刻影响着人们的生活。特别是在第三代半导体材料，如GaN、SiC，它们在电子迁移率、饱和漂移速率和禁带宽度等方面...

发布时间：2024-08-09 11:03:01 分类：粉体应用技术

...碳化硅（SiC）作为一种宽禁带半导体材料，因其独特的物理和化学特性，在半导体行业中占据了重要地位。相比于第一代和第二代半导体材料（如硅和砷化镓），碳化硅单晶具有更优良的热学和电学性能...

发布时间：2024-08-08 10:43:39 分类：粉体加工技术