...标准编号：JC/T2683-2022标准名称：抗氧化超高温涂层用ZrB2-SiC复合粉体起草单位：山东亚赛陶瓷科技有限公司、中原工学院、山东理工大学、山东大学、山东工业陶瓷研究设计院有限公司、淄博高新...

发布时间：2024-07-31 12:00:12 分类：行业标准

...近半个世纪以来，集成电路领域一直遵循着摩尔定律飞速发展，但随着芯片愈加小尺寸化，引发了短沟道效应、量子效应、热效应、信号干扰等一系列问题，也给芯片制程的更新换代带来一定的难度，芯片...

发布时间：2024-07-31 10:59:49 分类：粉体应用技术

...固结磨料是用高强度粘结剂把细颗粒磨料粘接起来，使其形成一个独立的堆积组合体。相较于游离磨料抛光技术，固结磨料抛光的磨粒利用率及CMP加工效率显著提高，不仅耗材成本有所减少，而且工件的...

发布时间：2024-07-31 10:49:48 分类：粉体应用技术

...7月25日，北科大、北工大和香港大学等高校的联合科研团队在科学（science）期刊发表成果，通过一种在陶瓷中连续产生位错的策略，从而提供了一种增强陶瓷拉伸延展性的方法。论文地址：DOI:10.112...

发布时间：2024-07-31 10:05:46 分类：技术前沿

...在现代制造业中，表面处理技术的重要性日益凸显。无论是汽车、航空航天、电子产品还是医疗器械，高精度、高光洁度的表面处理都是保证产品质量和性能的关键。而在众多表面处理技术中，激光抛光技...

发布时间：2024-07-30 10:52:49 分类：粉体应用技术

...碳化硅作为一种新兴的半导体材料，具有导热率高、宽禁带、高击穿电场、高电子迁移率等特性，使得其成为目前研发比较集中的半导体材料之一。因为这些性能，碳化硅可以广泛的应用于衬底、外延、器...

发布时间：2024-07-29 14:28:13 分类：粉体应用技术

...CMP技术是现代半导体制造中不可或缺的一部分，随着半导体工业的发展，CMP技术也在不断进步，以满足更高精度和更复杂工艺的需求。CMP抛光一般需要磨粒均匀的悬浮分散在抛光液中，以确保在CMP作业...

发布时间：2024-07-29 14:13:22 分类：粉体应用技术

...标准编号：GB/T6609.25-2023标准名称：氧化铝化学分析方法和物理性能测定方法第25部分：松装和振实密度的测定起草单位：中铝郑州有色金属研究院有限公司、中铝山西新材料有限公司、内蒙古霍煤鸿...

发布时间：2024-07-26 14:07:33 分类：行业标准

...随着计算机技术的快速发展，传统使用的铝合金基板材料因其较高的热膨胀系数和较低的机械强度，已经难以满足现代硬盘技术大容量、小型化、高速度和高可靠性的发展要求。相比之下，微晶玻璃在机械...

发布时间：2024-07-26 11:19:25 分类：粉体加工技术

...名古屋大学于2024年7月16日宣布，该大学未来材料与系统研究所的研究团队成功开发出一种氧化物、氧化石墨烯、氮化硼等二维材料（纳米片）的高速大面积成膜法——通过将墨水滴到水面上并转移到基板...

发布时间：2024-07-26 09:11:34 分类：技术前沿