合作了粉体圈，您就合作了整个粉体工业！
高效散热是当前电子设备必不可少的功能之一，为了迎合电子元器件日益严峻的散热需求，许多具有高导热性的填料被用来添加进聚合物基体中，以提高材料的热导率。不过，由于金属、碳材料等导热填料具有导电性，制备成的...
导热界面材料（TIM）是常用于IC封装和电子散热的导热产品，如我们熟悉的手机、平板和电脑等中就常见它们的身影。其中，“导热硅脂”为具有特殊功能的一种产品，它是以硅油为基体，使用导热性化合物或导热填料进行填充...
导热相变微胶囊是由聚合物或其他无机材料作为壳材，内部充填具有相变特性物质的的微小胶囊结构，既能在特定温度范围内发生物理相变，实现热量的传递，也能为传统相变材料提供良好密封保护，解决传其在相变过程中存在...
目前，对于电子器件的散热和封装问题，最常用的解决方案是使用导热灌封胶，导热灌封胶可将电子元器件在使用过程中产生的热量有效地传到壳体，同时还起到固定、防水、防尘和防震的作用。有机硅灌封胶具有良好的脱泡性...
导热界面材料(ThermalInterfaceMaterials，TIM)是由提供柔性的聚合物和提供高导热性能的导热填料两部分混合制备而成，主要用于填充微电子材料表面和散热器之间的间隙，在电子元件和散热器间建立有效的热传导通道，从...
近年来，电子产品等半导体行业发展势头良好，并显示出小型化、集成化、功能化的生产趋势。在小体积的前提下，如果要达到与之前相同的处理能力，内部处理部件的数量就要增加，产热便会更多。为了及时将这些热量导出，...
热界面材料是一种用于填充空隙或接触表面以提高热传导性能的材料，它通常用于在热工程和电子设备中，以促进热量的有效传递和散热。而随着热界面材料应用的推广，作为复合材料组份之一的填料受到了人们的广泛重视。热...
先进陶瓷是一种具有高熔点、高硬度、高耐磨性以及耐氧化性能的功能材料，在众多领域中展现出极大的应用价值。然而，在机械加工成型过程中，由于受到工艺条件的限制，常用的成型方法难以准确预留用于装配的各种孔、槽...
作为粉末冶金类别下最具前景的制造方法，金属3D打印一直以来都受到人们极大的关注，特别是在工艺优化、材料创新和应用领域等方面。为了打印出结构复杂、轻量型的部件，金属3D打印常采用铝粉、镁粉、钛粉等轻质的粉体...
六方氮化硼（h-BN）是一种具有类似石墨结构的二维片状材料，因其颜色为白色，有“白石墨”之称，由于结构的相似性，h-BN有着与石墨一样拥有高热导率，除此以外它还具有石墨所没有的电绝缘性能，能够满足对绝缘和散热均...
万里行 | 揭秘儒佳科技如何用“D+M+C”打造高品质纳米材料？
万里行 | 走进兮然科技：固态电池新风口下的粉体设备突围者
粉体圈首页
2024/02/26