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粉体的团聚产生于颗粒间的相互作用，一般分为两种：粉体的软团聚和硬团聚。粉体的软团聚主要是由于颗粒间的范德华力和库仑力所致。该团聚可以通过溶剂的分散或轻微的机械力（超声、研磨）的方式消除。粉体的硬团聚体...
根据三菱综合材料网站产品资料介绍，直接敷铝陶瓷(DirectBondedAluminum,DBA)基板是由高纯度铝板直接粘附于陶瓷基板两侧组成（见下图1），兼具良好的导热性与电气绝缘性能，在热循环测试中展现出了出色的可靠性，已...
在半导体行业向第三代半导体材料升级的浪潮中，碳化硅晶圆因具备高热导率、高击穿电压等优异性能，在高温、高压、高频等极端工况下展现出显著优势，有望重塑新能源汽车、光伏、储能等万亿级市场。但这种材料的"...
随着集成电路、光电子器件及先进显示面板等高端制造领域的迅速发展，对材料表面平整度与洁净度提出了极高要求，而化学机械抛光（ChemicalMechanicalPolishing,CMP）正是现阶段实现超精密表面加工的主要技术之一。目...
金刚石作为自然界最硬的材料（莫氏硬度10），因其卓越的热导率、化学惰性和光学性能，在高端切削工具、光学窗口、半导体散热片及量子器件等领域具有不可替代的价值。然而，这种极端硬度也带来了加工难题——传统机械抛...
随着先进制程向3nm及以下节点的突破，晶圆全局平坦化精度要求已进入亚埃级别，晶圆表面极其微小的不平整都可能导致电路短路、信号延迟甚至器件失效，对产品性能和产品良率产生深远影响，化学机械平坦化（CMP）作为半...
陶瓷基板，又称陶瓷电路板，主要由陶瓷基片和金属线路层组成。对于电子封装而言，封装基板起着关键作用，不仅连接内外散热通道，还兼具电互联和机械支撑等功能。根据封装结构和应用要求，陶瓷基板可分为平面陶瓷基板...
氧化铝等先进陶瓷材料固有的硬脆性及低冲击韧性使其难以通过传统机械加工制备复杂形状或大尺寸部件。注浆成型等湿法成型是制备大尺寸或复杂外形陶瓷体的常用方法，但此类方法生产效率较低、烧成收缩大且试件易变性，...
芯片必须经过封装才能可靠运行。陶瓷基板凭借其高导热性、高耐热性和耐腐蚀性，在功率器件封装中被广泛应用。对于深紫外LED、VCSEL激光器等对湿气、氧气和灰尘敏感的器件，传统的平面陶瓷基板难以满足要求，因此需采...
氧化铝陶瓷正朝着高致密度方向进发，这需要充分抑制氧化铝晶粒长大以及消除氧化铝陶瓷中的闭气孔。我们曾在之前的文章中介绍过氧化铝陶瓷在制备过程中所使用的各式各样的添加剂（《氧化铝陶瓷制备过程中所使用的化学...
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2025/06/20