合作了粉体圈,您就合作了整个粉体工业!
2025年9月23-25日,全球规模最大的粉体工业展览会——德国POWTECH粉体展将在“德国魅力名城”纽伦堡举办。粉体圈作为资深的粉体工业媒体,曾经多次组织国内企业家去学习考察,今年我们继续组团前往,届时我们将有机会了...
化学机械平坦化(CMP)是半导体晶圆制造流程中至关重要的工艺环节,决定了多层互连结构的平坦度、缺陷率以及最终器件的性能和良率。随着制程节点不断微缩、材料体系日益多样化,CMP对抛光液中磨料的要求也变得极为严...
单晶碳化硅基片是制造高压、高频、高功率半导体器件的理想衬底材料,在新能源汽车、航空航天、轨道交通等领域具有广阔的应用前景。但要真正发挥碳化硅器件的优势,前提是衬底表面必须极为平整、洁净、无损伤。否则即...
在半导体制程中,化学机械抛光(CMP)是决定芯片精度与良率的关键工艺之一,无论是晶圆的表面平整度,还是纳米级图形的成型精度,都离不开CMP加工的支持。而在这道技术门槛极高的工艺中,“磨粒”——也就是CMP抛光液中...
近日,日本专利分析公司PatentResult(パテント・リザルト)公布了“多层陶瓷电容器(MLCC)相关技术”的全球专利竞争力排行榜。该排名基于专利分析工具“BizCruncher”,以“全球评分”为指标,综合考察了日本、美国、欧...
在半导体先进制程,特别是进入如今广泛讨论的5nm、3nm等节点后,光掩模版作为光刻工艺的“原始底片”,其精度和质量直接决定了芯片制造的成败。而光掩模版的核心基础材料——掩模基板衬底,其自身的精密加工质量更是最终...
2025年7月2-4日,韩国(KINTEX)国际展览中心举办的“The15tInternationalAdvancedCeramicsExhibition”(第十五届国际先进陶瓷展)吸引众多专业观众前来寻找交流合作机遇。期间,福建省金龙稀土股份有限公司(金龙稀...
近日,全球知名电子元器件厂商村田制作所(Murata)宣布,已成功开发并量产电容值达47μF的1005M尺寸(1.0mm×0.5mm)多层陶瓷电容器(MLCC),在实现小型化的同时,大幅提升容量表现。电容值达47μF的1005M尺寸多层陶...
在全球非金属矿粉体加工领域,如果说哪一家企业能称得上“标杆”,那么德国细川阿尔派(HosokawaAlpine)必然榜上有名。无论是粉碎、分级、混合,还是输送、储存——这个拥有127年历史的德国品牌,早已成为全球粉体行业...
7月8日美通社报道,美国HexaTech公司宣布推出优化版本氮极性氮化铝(N-polarAlN)衬底——相比传统的铝极性(Al-polar)外延生长,氮极性面有望带来显著的性能提升。此项全新氮极性工艺可应用于HexaTech所有标准2英寸...
万里行|柯林柯尔:这些龙头、领军企业为何都选择了烧结板过滤器?
万里行 | 奥普达炉业:聚焦多领域差异性需求,为高端材料制造提供“热力引擎”