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2025年9月23-25日，全球规模最大的粉体工业展览会——德国POWTECH粉体展将在“德国魅力名城”纽伦堡举办。粉体圈作为资深的粉体工业媒体，曾经多次组织国内企业家去学习考察，今年我们继续组团前往，届时我们将有机会了...
化学机械平坦化（CMP）是半导体晶圆制造流程中至关重要的工艺环节，决定了多层互连结构的平坦度、缺陷率以及最终器件的性能和良率。随着制程节点不断微缩、材料体系日益多样化，CMP对抛光液中磨料的要求也变得极为严...
单晶碳化硅基片是制造高压、高频、高功率半导体器件的理想衬底材料，在新能源汽车、航空航天、轨道交通等领域具有广阔的应用前景。但要真正发挥碳化硅器件的优势，前提是衬底表面必须极为平整、洁净、无损伤。否则即...
在半导体制程中，化学机械抛光（CMP）是决定芯片精度与良率的关键工艺之一，无论是晶圆的表面平整度，还是纳米级图形的成型精度，都离不开CMP加工的支持。而在这道技术门槛极高的工艺中，“磨粒”——也就是CMP抛光液中...
近日，日本专利分析公司PatentResult（パテント・リザルト）公布了“多层陶瓷电容器（MLCC）相关技术”的全球专利竞争力排行榜。该排名基于专利分析工具“BizCruncher”，以“全球评分”为指标，综合考察了日本、美国、欧...
在半导体先进制程，特别是进入如今广泛讨论的5nm、3nm等节点后，光掩模版作为光刻工艺的“原始底片”，其精度和质量直接决定了芯片制造的成败。而光掩模版的核心基础材料——掩模基板衬底，其自身的精密加工质量更是最终...
2025年7月2-4日，韩国（KINTEX）国际展览中心举办的“The15tInternationalAdvancedCeramicsExhibition”（第十五届国际先进陶瓷展）吸引众多专业观众前来寻找交流合作机遇。期间，福建省金龙稀土股份有限公司（金龙稀...
近日，全球知名电子元器件厂商村田制作所（Murata）宣布，已成功开发并量产电容值达47μF的1005M尺寸（1.0mm×0.5mm）多层陶瓷电容器（MLCC），在实现小型化的同时，大幅提升容量表现。电容值达47μF的1005M尺寸多层陶...
在全球非金属矿粉体加工领域，如果说哪一家企业能称得上“标杆”，那么德国细川阿尔派（HosokawaAlpine）必然榜上有名。无论是粉碎、分级、混合，还是输送、储存——这个拥有127年历史的德国品牌，早已成为全球粉体行业...
7月8日美通社报道，美国HexaTech公司宣布推出优化版本氮极性氮化铝（N-polarAlN）衬底——相比传统的铝极性（Al-polar）外延生长，氮极性面有望带来显著的性能提升。此项全新氮极性工艺可应用于HexaTech所有标准2英寸...
万里行|柯林柯尔：这些龙头、领军企业为何都选择了烧结板过滤器？
万里行 | 奥普达炉业：聚焦多领域差异性需求，为高端材料制造提供“热力引擎”
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2025/05/29
