...从芯片到器件和系统的工艺过程都称为电子封装，芯片只有经过封装才能成为一个完整的器件，才能具有特点的功能。半导体封装一般可分为4级：0级封装，晶圆的电路设计与制造；1级封装，芯片之间的...

发布时间：2021-12-10 10:42:10 分类：粉体应用技术

...功率电子器件的设计，最主要包括电参数设计、结构设计和热耗散设计，迄今，真空电子器件的发展方向仍然是大功率、超高频——频率有至毫米波、亚毫米波，功率有达千瓦级、兆瓦级。分立器件和IC也一...

发布时间：2021-12-09 09:18:30 分类：粉体应用技术

...标准编号：GB∕T13558-2019标准名称：氧化镝起草单位：广东珠江稀土有限公司、赣州晨光稀土新材料股份有限公司、江阴加华新材料资源有限公司、赣县红金稀土有限公司、虚东稀土集团股份有限公司、...

发布时间：2021-12-08 16:27:07 分类：行业标准

...当今，毫无疑问是属于信息技术的时代。微电子工业的迅猛发展，使氮化铝(AlN)陶瓷在超大规模集成电路制作中一时风光无限，作为高导热性陶瓷基板以及封装材料倍受注目。氮化铝的优势自不必多说，...

发布时间：2021-12-08 10:11:54 分类：粉体加工技术

...墨水是一种含有色素或染料的液体，通常被用于书写或绘画，它作为一种信息记载的工具，在我们的日常生活与工作中常起到至关重要的作用。目前人们常用的彩色墨水大致可以分为两种：一是染料墨水，...

发布时间：2021-12-07 10:18:43 分类：粉体应用技术

...聚合物基导热材料因成本低廉且具有良好的加工特性而得到广泛应用，通常由导热填料和聚合物基质组成。一些电子器件例如5G通信和大规模集成电路等场合不仅要求散热材料具备高导热性能，还要求其具...

发布时间：2021-12-07 09:30:04 分类：粉体应用技术

...电动车发展的势头很猛，2021年，电动车的全年渗透率已经超过12%，直接比去年翻了接近一倍，从这个趋势来看，未来电动车会发展得更快。就目前电动车技术发展的状态来看，更长的续航里程及更快的...

发布时间：2021-12-07 09:13:33 分类：粉体应用技术

...标准编号：GB∕T2526-2020标准名称：氧化钆起草单位：江阴加华新材料资源有限公司、宜兴新威利成稀十有限公司、广东珠江稀土有限公司。归口单位：全国稀土标准化技术委员会（SAC/TC229）发布日期...

发布时间：2021-12-06 17:54:28 分类：行业标准

...导热界面材料（ThermalInterfaceMaterials，TIM），是常见散热方式中的一种，普遍用于IC封装和电子散热。散热是一个经久不衰的话题，我们熟悉的手机、平板和电脑的正常运行就离不开各类导热材料...

发布时间：2021-12-06 14:26:10 分类：粉体应用技术

...11月26日，Polymers期刊发表“航空结构应用中添加陶瓷纳米颗粒的混合纤维增强聚合物合成与表征”文章，研究结果显示，三分之二体积分数的编织碳纤维和玻璃纤维与嵌入环氧树脂基质中的石墨烯纳米片...

发布时间：2021-12-06 13:38:29 分类：技术前沿