...标准编号：YB∕T4702-2018标准名称：耐火材料用不烧镁橄榄石起草单位：武汉科技大学、宜昌科博耐火材料有限公司、河南东大高温节能材料有限公司、天津炜润达新材料科技有限公司、青岛朝乾耐火材...

发布时间：2021-12-21 17:32:41 分类：行业标准

...电子封装材料的应用需要考虑两大基本性能要求，首先是高的热导率（Thermalconductivity，TC，实现热量的快速传递，保证芯片可以在理想的温度条件下稳定工作；同时，封装材料需要具有可调控的热...

发布时间：2021-12-21 11:01:23 分类：粉体应用技术

...近日有外媒报道，名古屋大学新开发了一种受热会收缩的新材料。虽然听上去很神奇，但是近年来与它类似的、利用相转移原理使得体积可发生变化的新材料其实时不时就有报道，如氧化铋镍、氟化钪、氧...

发布时间：2021-12-20 14:19:48 分类：技术前沿

...电子设备及集成电路的缩小化、智能化，元器件密度和功率不断增加，使得电子设备的高效散热成为行业的发展重点。目前，针对提高电子器件及设备导热性能，可以采用导热硅脂等热界面材料，以及向基...

发布时间：2021-12-20 14:09:55 分类：粉体应用技术

...不管你怎么看，“碳中和”正以极快速度沦陷绝大部分生产和制造业，其中当然也包括非矿粉体——英国赫特福德的一家初创科技企业BartonBlakeleyTechnologies开发了世界上首个“碳转化”制备类二氧化硅材...

发布时间：2021-12-20 13:56:40 分类：技术前沿

...近日，松山湖材料实验室第三代半导体团队和北京大学物理学院宽禁带半导体研究中心王新强教授团队共同研制出4英寸无开裂高质量氮化铝单晶衬底，为降低深紫外发光器件的成本清除了最主要障碍，可...

发布时间：2021-12-20 11:53:53 分类：技术前沿

...氮化硅(Si3N4)具有高强度、高韧性、耐热冲击性、耐磨损和耐腐蚀等性能，是一种应用广泛的高性能结构材料，除此之外，Si3N4陶瓷还具有良好的抗氧化性、热膨胀系数与SiC等半导体材料接近、电绝缘...

发布时间：2021-12-20 11:20:38 分类：粉体应用技术

...都说LED（半导体发光二极管）是继火、白炽灯、荧光灯后人类照明的第四次革命，其发光效率是白炽灯的10倍，同时寿命长达10000h，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点。得益于其各种优秀品质，L...

发布时间：2021-12-17 10:22:37 分类：粉体应用技术

...采用添加导热填料的方式来提高高分子聚合物基体的导热性能，来解决新一代高功率、高度集成、体积更小的电子产品器件的散热问题，已经是主流的常用方案。氮化硼（BN）是目前导热最高的绝缘导热材...

发布时间：2021-12-17 09:51:23 分类：粉体应用技术

...标准编号：GB∕T20892-2020标准名称：镨钕金属起草单位：江西南方稀土高技术股份有限公司、赣州有色冶金研究所、虔东稀土集团股份有限公司、包头稀土研究院、徐州金石彭源稀土材料厂。归口单位：...

发布时间：2021-12-16 18:02:29 分类：行业标准