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  • ...高分子产品存在于我们生活的方方面面,已经成为了我们生活的必需品,咱们身边无处不在的塑料、橡胶、硅橡胶、化纤、涂料、密封胶、胶粘剂等都是高分子工业的产品。而气相二氧化硅(气硅)作为万...

    发布时间:2021-05-31 15:16:01 分类:粉体应用技术

  • ...近年来超细粉体特别是纳米级超细粉体以其奇特的小尺寸效应、表面与界面效应、量子尺寸效应日益受到人们的重视,同时人们通过试验研究,发现将2种或2种以上的粉体颗粒经表面包覆或复合处理后可以...

    发布时间:2021-05-31 14:11:56 分类:粉体应用技术

  • ...随着功率器件特别是第三代半导体的崛起与应用,半导体器件逐渐向大功率、小型化、集成化、多功能等方向发展,对封装基板性能也提出了更高要求。陶瓷基板具有热导率高、耐热性好、热膨胀系数低、...

    发布时间:2021-05-28 10:25:58 分类:粉体应用技术

  • ...5月25日,村田宣布和台湾企业CoolerMaster共同开发出世界上最薄的电子设备散热部件,厚度仅为200μm。这项共同开发的产品结合了村田的小型电子组件设计能力和CoolerMaster的电子设备散热设计能力...

    发布时间:2021-05-27 11:30:07 分类:技术前沿

  • ...牙齿是人身体上非常重要的一个部分,成块的食物若不经过牙齿的粉碎研磨,便会难以下咽。但人有旦夕祸福,很难说什么时候小意外突然出现导致牙齿破损,这样不仅影响进食,也影响健康。牙科修复材...

    发布时间:2021-05-27 11:27:14 分类:粉体应用技术

  • ...钻石具有高电子迁移率、高热导率、和低介电常数等优异的电学性质,禁带宽度为5.47eV,是当前单质半导体材料中带隙最宽的材料,可望应用做为宽能隙半导体予以实用化。但金刚石硬度极高,而且化学...

    发布时间:2021-05-26 16:19:57 分类:技术前沿

  • ...在超大规模集成电路制造过程中有几百步工艺步骤,晶圆需要在多达几百个工艺设备之间来回传输并进行加工检测。在加工过程中,因为加工工艺涉及了光路、等离子体及带电粒子技术等,为了保证IC的制...

    发布时间:2021-05-26 15:58:31 分类:粉体应用技术

  • ...橡胶制品(rubberproduct)指以天然及合成橡胶为原料生产各种橡胶制品的活动,还包括利用废橡胶再生产的橡胶制品,因具有高弹性、耐磨性、绝缘性、质轻和加工方便等优点,被广泛用于交通、机械...

    发布时间:2021-05-25 12:00:34 分类:粉体应用技术

  • ...近几年,在覆铜板(CCL)中应用填料(Fillers)技术,现已成为CCL技术开发中的重要课题。案例1:无铅覆铜板2006年欧盟的RoHS法令颁布,宣告着PCB装配无铅时代的到来,由于无铅焊接温度更高,因...

    发布时间:2021-05-25 11:56:05 分类:粉体应用技术

  • ...葡萄酒是目前世界上产量最大、普及最广的单糖酿造酒,在世界范围内广受欢迎,不论是作为饮料或是地中海式烹饪的佐料,在简单的或是复杂的用途都被广泛地使用着。为了获得精致的美酒,采收而得的...

    发布时间:2021-05-24 17:38:40 分类:粉体应用技术

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