合作了粉体圈，您就合作了整个粉体工业！
半导体封装在芯片前道工艺技术节点改进有限的情况下，可以通过对芯片间的互连优化，使芯片系统尺度实现算力、功耗和集成度等性能指标方面的跃升，因此也被视为突破传统摩尔定律的一大关键技术方向。随着众多应用场景...
随着碳化硅（SiC）材料在半导体领域的应用越来越广泛，其加工工艺的重要性也日益凸显。作为一种具有优异性能的宽禁带半导体材料，SiC在高功率、高频率和高温环境中的应用前景广阔。然而，由于其极高的硬度和化学稳定...
化学机械抛光(CMP)技术是半导体晶片表面加工的关键技术之一,并用于集成电路制造过程的各阶段表面平整化,近年来得到广泛应用。在CMP过程中,抛光垫做为关键耗材之一，具有储存、运输抛光液、去除加工残余物质、传递机...
随着量子信息、人工智能等高新技术的飞速发展，半导体技术也在不断更新迭代。从第一代半导体硅(Si)和锗(Ge)，到第二代的砷化镓(GaAs)和锑化铟(InSb)，再到第三代的碳化硅(SiC)、氮化铝(AlN)和氮化镓(GaN)，我们现在...
随着半导体技术的不断发展，对CMP抛光液的性能要求也越来越高，尤其是在制作高集成度、低功耗、高速度的芯片时，需要使用更安全、更稳定、更高效、更环保的CMP抛光液。相对于油和其他溶剂，水基抛光液采用水作为溶剂...
在近期的半导体市场中，一种关键材料——磷化铟（InP）的需求正在经历一场爆发，甚至美国晶圆制造商AXT公司近日还因磷化铟产品需求激增而股价暴涨，其股价在3个交易日内飙升了140%，引发了业界的广泛关注。而这一现象...
在现代科技的飞速发展中，“抛光”正变得越来越重要，特别是在高性能电子设备和先进光电器件中，材料的加工精度往往决定了产品的整体质量。近年来，氮化铝(AlN)陶瓷基板作为一种具备优异的热导性和电绝缘性的陶瓷材料...
碳化硅（SiC）作为一种宽禁带半导体材料，因其独特的物理和化学特性，在半导体行业中占据了重要地位。相比于第一代和第二代半导体材料（如硅和砷化镓），碳化硅单晶具有更优良的热学和电学性能，如宽禁带、高导热性...
相比采用金属、树脂等作为粘结剂的磨具，采用硅酸盐、高岭土、长石、石英和熔融结合剂等作为粘结剂的陶瓷磨具具有良好的化学稳定性、耐水性，耐热性以及自锐性高、磨削锋利性高等诸多特点，在超精密磨削加工和研磨抛...
随着计算机技术的快速发展，传统使用的铝合金基板材料因其较高的热膨胀系数和较低的机械强度，已经难以满足现代硬盘技术大容量、小型化、高速度和高可靠性的发展要求。相比之下，微晶玻璃在机械强度和力学性能方面展...
万里行 | 杭州品享：如何做到材料的精准“测白”？
万里行 | 嘉兴晶驰：让“国产超细氧化锆研磨珠”走向高端
粉体圈首页
2024/09/05